芯片粘贴小型芯片焊机 Photon Pro

多芯片全自动半导体工业

产品概述
Photon Pro 是一台配备专利透视（look-through）图案识别技术的自动高精度芯片键合机，可实现精确的芯片定位。该机支持最大 200 mm × 215 mm 的大尺寸基板，并集成 OCR 以实现材料可追溯性。系统具备多芯片键合能力、最多 10 个键合工具缓存的自动换刀以及带 2 级弹出系统的自动晶圆换盘，从而优化生产流程。

应用

• 适用于光学收发器与传感器封装，如 TOSA、ROSA、Mechanical Optical Interface (MOI)、3D 传感器和惯性传感器

特性

• 专利透视图案识别技术
• 高精度键合
  • XY 置位精度：± 3 µm @ 3σ*
  • 芯片旋转精度：± 0.1° @ 3σ*
• 大尺寸基板处理：最大 200 mm × 215 mm
• 通过 OCR 实现材料可追溯性
• 多芯片键合能力
  • 自动换键合工具：最多 10 个工具缓存
  • 自动晶圆换盘：支持 OD Foton Ring 下最多 6 × 6，配备 2 级弹出系统
  • 模块化选项以满足多样化的多芯片封装需求

技术规格

• XY 置位精度：± 3 µm @ 3σ*
• 芯片旋转精度：± 0.1° @ 3σ*
• 最大基板尺寸：200 mm × 215 mm
• 材料可追溯性：OCR (Optical Character Recognition)
• 多芯片键合能力
• 自动换键合工具：最多 10 个工具缓存
• 自动晶圆换盘：支持 OD Foton Ring 下最多 6 × 6，配备 2 级弹出系统
• 专利透视图案识别技术
• 面向多种多芯片封装的模块化配置选项
• 注意：所有性能取决于封装与材料