共晶小型芯片焊机 AD211Plus-II用于芯片粘贴热量自动化
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产品规格型号
- 所用技术
- 用于芯片粘贴, 共晶, 热量
- 运行模式
- 自动化
- 应用
- 半导体工业
- 其他特性
- 高精度
- 定位精度
7 µm
产品介绍
概述
加热夹头式共晶芯片粘合机，针对精确芯片放置和可控共晶粘合设计，集成加热夹头并支持 H2 成形气体处理。
特性
注意事项
*所有性能取决于封装和材料
技术规格
加热夹头式共晶芯片粘合机，针对精确芯片放置和可控共晶粘合设计，集成加热夹头并支持 H2 成形气体处理。
特性
- 优异的空洞控制
- 专利加热夹头技术
- 支持 H2 成形气体处理
- 自动倾斜校准（选配）
- 高精度共晶粘合
- XY 放置精度：± 7 µm @ 3σ*
- 芯片旋转精度：± 1° @ 3σ*（芯片尺寸 > 0.5 mm）
- 提升封装可靠性与良率
- 可选智能加热系统，具备防烘烤热管理
- 加热夹头温度精确健康检测（选配）
注意事项
*所有性能取决于封装和材料
技术规格
- 产品类型：加热夹头式共晶芯片粘合机
- 专利加热夹头技术
- 支持 H2 成形气体处理
- 自动倾斜校准（选配）
- XY 放置精度：± 7 µm @ 3σ*
- 芯片旋转精度：± 1° @ 3σ*（适用于芯片尺寸 > 0.5 mm）
- 可选智能加热系统，具备防烘烤热管理
- 加热夹头温度精确健康检测（选配）
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