倒装芯片小型芯片焊机 FINEPLACER® femto pro

环氧用于芯片粘贴共晶

全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM Command操作软件的FINEPLACER® femto pro呈现了一个直观且结构化的用户界面，实现了便捷的工艺开发和安全的生产流程。该软件能够同步控制所有工艺参数和附加模块，提供自动化的图形识别功能，以实现芯片和基板的精确对位。 得益于其模块化和高度定制化设计，FINEPLACER®femto pro可实现现场配置和升级，以满足不断变化的需求，使其成为快速发展的装配行业中一种经济高效且面向未来的解决方案。