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... 产品概述
支持大尺寸、多层及重载
PCB。集成下一代返修技术，覆盖元件拆除、清洁与再装配等作业。
主要特点
- 适用于大型、多层和重载PCB
- 可同时执行元件拆除与温度曲线采集
- 采用 Visual Move 实现高精度定位（已授权专利）
- 先进的非接触清洁系统（可选）
- 高效加热系统，可配置上下加热（支持选配）
- 使用专用治具实现高精度再装配
- 丰富的扩展功能
... 产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修，发生片件返修需求时，不需要购买新设备，购买配件就可以处理。 【新设备采购成本，运输费用，交货日期所需时间】都可以减掉。 名商返修设备的特点之一是自动取得温度曲线系统。只要使用该系统，不需要准备测试样品，就可以轻松取得最佳温度曲线。 名商的自动取得温度曲线系统 如果遇到对第一个电路板意想不到的返修需求，不需要事先取得温度曲线。 普通的自动取得温度曲线系统 第一次需要试运行，第二次加热以后，还需要好几次加热运行，以便取得可接受的温度曲线。 只要使用名商的自动取得温度曲线功能，可实现缩短50％以上的工作时间！ 对于在返修工作中常听到最麻烦/非常困难的取得温度曲线工作，由于该功能，使得任何操作人员都可以轻松地取得温度曲线。 ...
... ：18.5 防静电设计（是/否）：是 额定功率（瓦400 额定电压（交流 V）：230 上部加热：热气 压缩空气接口：6 巴压力下 60 升/分钟，无油，¼ 英寸快速接头 元件尺寸（毫米）：所有常见 SMD 焊盘格式 操作：设定元件和 HRSoft 2 测试标志CE ...
... 开箱、安装、焊接！今天，返修也可以如此简单。埃莎HR 200返修系统结构紧凑，"开箱即用"，安装简单，操作直观，令专业人士和初学者信服。内置300 W混合高性能加热元件，可焊接最大30 x 30 mm的 SMT元件。 - 高效的400 W混合加热头 - 可选配800 W红外底部加热 - 焊接时间极短 - 安全脚踏开关启动 - 系统上的LED操作指示灯 - 操作直观，无需软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - ...
... 可容纳的最大 PCB尺寸 400mm(Y轴) X 520mm(X轴)(如果轴延长，X轴会增加) 可加工的 PCB厚度 0.5mm~5mm 可加工的零件尺寸 1mm~60mm 工作控制器 7英寸触摸控制器电脑 上部加热器(主加热器) 热风(1200W) 下部加热器(主加热器) 热空气(1200W) 红外线(IR)加热器(副加热器) 红外线(600W * 4ea) 设备尺寸 (w)1100 x (l)650 x (h)940 重量 约65公斤 电功率 额定AC220V，单相，最大4800W ...
REGEN-I Company
... 热风 SMD 返修工作台 FINEPLACER® coreplus 是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。 完整的返修过程，包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的（01105）到较大的元器件（BGA）。 全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品（比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机）或者医疗产品（比如磁共振放疗设备）当中 PCB 的返修做了优化。 设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手 ...
Finetech
... 通常使用上传送带。 如果 NG 印刷电路板从上一台机器出来，则会存放在上层输送机上，两台输送机都会升高。 底部输送机将用于 PCB 的转运。 取出伍德沃德印刷电路板后，两台输送机将同时下降。 维修站包括 PC 空间和架子。 包括扩展 SMEMA。 高度：：950 毫米 +/- 25 毫米 元件间隙： ：顶部 30 毫米（根据需要为 80 毫米） 底部 30 毫米（根据需要为 80 毫米） PCB 边缘空间：：最小3 毫米 传送方向：：从左到右 操作侧：：机器正面 固定轨道：：机器前端 接口： ...
... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...
... 最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热�