热气返修台 MS9000XL

自动PCB印刷电路板

产品概述
支持大尺寸、多层及重载PCB。集成下一代返修技术，覆盖元件拆除、清洁与再装配等作业。

主要特点

• 适用于大型、多层和重载PCB
• 可同时执行元件拆除与温度曲线采集
• 采用 Visual Move 实现高精度定位（已授权专利）
• 先进的非接触清洁系统（可选）
• 高效加热系统，可配置上下加热（支持选配）
• 使用专用治具实现高精度再装配
• 丰富的扩展功能（芯片单元、外部相机等）
• 完善的支持体系并支持与检验设备自动联接

功能细节

• 大型、多层、重载基板支持
  - 支持基板尺寸：X 最大650 mm，Y 最大700 mm；最小50 mm（5–40 mm 为选配）
  - 标准最大基板重量：10 kg
  - 支持元件尺寸：0402 至 150 × 140 mm
  - 支持厚度：标准约10 mm（通过更换夹具可支持约20 mm）
  - 适用于服务器及基站等大型基板
• 元件拆除与温度曲线同时执行
  - 采用自动温度追踪系统 ITTSⅡ（自研），可并行执行拆除与曲线采集
  - 操作要求低，非专业人员约15分钟可完成
• 高精度定位
  - 采用自动定位系统 Visual Move（已专利）
  - 重复安装精度：±25 μm
  - 定位流程：合成基板与元件影像确认对角点，逐一点击各对角点完成（Visual Loop 方式）
• 清洁系统（可选）
  - 提供非接触式清洁单元
  - 自动校正吸嘴与基板之间的 Z 轴间隙
  - 设定目标区域及路径后可自动执行清洁
• 加热系统
  - 上部：热风式筒式加热器约1.04 kW（1040 W），可选配中红外IR单元替换
  - 下部：远红外IR加热约8.0 kW（覆盖区域640×700 mm），可选局部加热板用于定点加热
  - 风量通过流量计手动调节
• 再装配（焊接）
  - 使用专用治具（Sand Dip tool）实现高精度再装配
  - 支持凸点印刷与转移两种方式
• 扩展功能
  - 芯片单元（用于芯片类元件返修，选配）
  - 外部相机：5.0Mpx、电动变焦、抓拍/录像功能（选配）
• 设备联动
  - 支持与目视检测辅助机、AOI等外部检测设备的自动联动（已有联动案例）

技术规格

• 基板：X（长度） 最大650 mm，最小50 mm（5–40 mm 选配）
  Y（宽度） 最大700 mm，最小50 mm（5–40 mm 选配）
  Z（厚度） 标准约10 mm（选配可达约20 mm）
  基板上方可用空间：65 mm
  基板下方可用空间：最大50 mm（可固定为50–20 mm）
• 器件：XY 最大尺寸 150 × 140 mm（支持 Visual Loop 定位）
  芯片单元选配可支持 0402–0603
• 加热器：上部 热风式筒状加热器约1.04 kW（1040 W）
  下部 支持选配局部加热板
  区域加热器 远红外加热约8.0 kW（覆盖640×700 mm）
  风量控制：通过流量计手动调节
  热电偶数量：用户可使用 6 根
• 元件装配：重复安装精度 ±25 μm
  锡膏印刷方式：Sand dip、遮罩凸点印刷及转移方式（凹250 μ + 150 μ）
• XY工作台：基板固定方式 Y-rail clamp（异形基板用：基板夹6个；高强度基板夹10 mm 6个）
  基板支撑方式：两种备份销（大6/小6）
• 相机：5.0Mpx 电动变焦 棱镜分光式
  图像分割功能：Visual Loop 自动定位（半自动）
• 显示器 / 软件：24 英寸 LCD（操作用）
  专用软件（Windows 10 OS）
  用户数据保存：按基板/封装组合全量保存（SSD ≥128 GB）
  定位半自动：指定图案匹配实现 XYZθ 自动对位
• 机体尺寸·重量·电源：外形 約 幅1,850 mm × 奥行970 mm × 高さ1,750 mm
  重量 約230 kg
  电源 三相 AC200V～230V 50/60Hz（最大10 kW 60 A）
• 气源：干燥气 0.5–0.8 MPa（建议 2.1 kW 以上，220 l/min）
• 备注：规格及外观可能在不另行通知的情况下改良变更。