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X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
激光功率: 10 W
... 主要用于软板、软硬结合板等材料高速、高精度的通孔和盲孔的钻孔加工；兼容软板、软硬结合板外形切割，覆盖膜及其它辅材切割等。 加工图案 圆孔，异形孔 加工精度 ±20um 加工方式 飞行钻孔加工 产品优势 效率高 高速、高精度飞行钻孔加工，以及软件对最短路径的算法优化，通孔加工效率提升20% 稳定性好 激光功率自动检测和调整，保证产品加工的稳定性 操作便捷 可视化图档编辑，制作新模版最快5-10分钟 功能丰富 多个产品可以一次定位同时加工；板边自定义字符、二维码追溯标记功能 多功能软件 支持整板定位、分区定位加工；自动涨缩补偿；权限分级管理等 设备扩展 支持RTR扩展，进行高效自动化生产 ...
X轴: 260 mm
Y轴: 180 mm
Z轴: 140 mm
... 是一台自动湿式砂轮切割机，可切割最大直径为135毫米的样品。由于其低接触切割(lcc)功能，它可以轻柔地切割各种几何形状、尺寸和材料的不同类型的样品。 该切割机通常用于金相学、材相学、矿物学，以及复合材料（CFC/PMC/MMC）或电子装置（如 PCB）的切割。 该机器的大型切割室和不锈钢工作台使操作舒适而灵活。丰富的基于软件的功能，如自动接触检测、多位置进程和垂直切割时的切割轮保护罩平行设置，进一步提高了切割过程的可重复性。 优点 • 横向自动移动 • ...
X轴: 10 mm - 150 mm
Y轴: 10 mm - 150 mm
切割速度: 10 m/s - 500 m/s
... 金相切割机TEKNICUT BCM 切割能力可达40毫米直径 7.5马力，3相电机 切割轮直径为14英寸和16英寸 零件夹持至103mm（空心管）。 主轴转速可变：100至3000转/分 可变的进给率和切割长度 机器尺寸：1600 x 1000 X 1200 mm 简单/自动/机器人，棒材部分/直线导轨部分/轨道部分切割机，带滚轴支架 彩色触摸屏(PLC) 带有先进的图形触摸屏显示器的PLC，带有预先设定的程序和数据存储，最多可达25个程序 气动夹持系统 两侧滚轴支架（左侧和右侧）。 滑动门 自动送料器 冷却液箱 内置可移动再循环冷却液箱，配有1/2HP冷却液再循环泵 门安全联锁系统 额外的安全功能，除非切割过程停止，否则门不能被打开 烟雾消化器 这有助于将切割时产生的烟尘再循环到冷却液中。为切割过程提供清晰的视野，也避免了对人体健康的危害。 紧急停机 手动清洗 在切割操作后清洁整个切割区域 ...
... DP-800CQ,1000CQ微电脑切片机 本机采用电脑伺服马达驱动， 切片之尺寸精度高，操作容易， 送料采用平衡杆控制张力，使送料顺畅，减少损耗， 工作面积可达600--1250mm 适用于绝缘材料，pvc胶片等材料的精密裁切。 产品描述： 大鹏电脑裁切机的功能特点: 一, 采用台湾伺服电机控制拉带系统, ,操作简单方便,进口PLC触摸屏操作控制,操作简单方便.裁切速度快,精度高,可以对各种材料同时实现五种不同规格,不同程度(全断,半断)的裁切处理.可实现多刀半断一刀全断，减少损耗，增加效率。 ...
... 该系统使用紫外线（UV）激光切割印刷电路板，也就是 PCB分板。我们的系统使用我们的光学视觉(TTOV)系统来定位电路板基点，以便准确地切割/分板。这种机器视觉系统可以精确地切割各种电路板。板子是在专用夹具上手动装入系统的。 特点。 - 紫外激光源 - 机器视觉(TTOV) - 可编程Z轴 - 可编程XY表 - 烟气提取 - 定制灯具设计 - Windows® 10 电脑、键盘、显示器和鼠标，均安装在人体工学扶手上。 - 可提供定制修改 我们有CO2激光系统，它的切割速度通常比UV ...
切割速度: 3,000 mm/s
加速度: 15 m/s²
整体长度: 1 m
... T11简介 Tannlin T11是我们在模版激光系统方面的最新创新。这种超快速、高度集成的激光钢网切割机结合了同步自动光学检测，以保证电子组装加工中最高性能的钢网有完美的激光切割孔径。 质量保证 先进的光学检测 每个特征都经过光学检查，以确保其位置和尺寸符合规范。 Tannlin的全自动化和同步过程将激光切割的结果与CAD数据进行比较。 为什么使用Tannlin自动光学检测？ - 正确的焊膏量，在正确的位置，每一次。 - 对每个特征进行100%的错误检查和验证。 - 当网板仍在进行激光切割时，一个不正确或有缺陷的特征可以被纠正和验证。 - ...
切割速度: 100 mm/s
激光功率: 15 W
重复精度: 1 µm
... 摘要信息 1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行； 2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率； 3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动； 4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度； 5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便； 6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。 应用: 适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圆切割处理 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
切割速度: 2,000 mm/min
... SCM 系列管 道成型机应用：SCM 系列的管道切割机用于车间和现场的管道切割和成型。 说明： SCM 机器配备两个 PLC 控制轴，使机器能够与等离子或氧燃料割炬一起切割管道。 工件由驱动卡盘（axis1）夹紧，然后将割炬移动 OVR 管道（axis2）。 可选，可添加第三个控制轴，使机器能够实现斜面端切割（直切、斜切和分支）。 所有编程都是菜单驱动的，因此机器操作简单。 ...
Kistler
X轴: 400 mm
Y轴: 300 mm
激光功率: 10 W - 30 W
... 几乎无热量输入的激光烧蚀 在激光技术中，激光脉冲越短，输入周围材料的热量就越低。皮秒激光克服了一个重要障碍：几乎没有热传递；目标材料立即蒸发。 微材料加工专家 这种热效应对于温度敏感材料的切割和表面加工都非常重要。激光器可提供极高的脉冲能量，用于切割 Al2O3 或 GaN 等陶瓷材料，而不会在加工过程中使材料变色。由于输入热量低，材料不会产生微裂缝。 完美的表面 对于透明薄膜的烧蚀或塑料薄膜上金属层的剥离等表面加工应用，也需要非常稳定的激光输入和较低的激光功率。该设备可以轻松满足这些不同的要求。标准的 ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
... 进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全； 高性能CCD可实现自动定位切割加工； 高精密直线电机及大理石平台，实现高精密加工需求； 标配蜂窝式吸附平台； 可选择配置传输轨道加工平台，与 SMT流水线对接，实现自动化加工。 ...
... 切割机 HS1 是割炬的印刷电路板切割设备。 它由 30 厘米的德国钢刀片制成，可轻松切割厚材料，如 PCB、FPC、PP、各种薄金属板。 它具有良好的审美吸引力和符合人体工程学的结构。 刀具还允许配置钻头功能的液位，从而实现轻松切割。 它可以切割宽度高达 300 毫米，厚度为 3 毫米的材料，切割强度为 40 千克。 它具有固定比例的钻头，并提供更高的精度。 HS1 还安装了透明保护盖，保护操作员，并能够查看 Chaqie 板的质量。 ...
切割速度: 0 mm/s - 400 mm/s
激光功率: 60 W
整体长度: 1,250 mm
... ，FR1~4，玻璃纤维板可切割 多切口 PCB切割分离机的特点。 a.减少应力，避免焊锅破裂。 b.通过手动调节上导滑块，可以解决切割深度不同的问题。 c.有V型槽的导向，可以保证切割质量。 d.效率高，进板速度最大=400mm/s。速度可调。 e.精度高，易于维护，足够安全。 f.机器是便携式的，高速，易于操作。 g.上、下刀片可精确调整，上刀片调整：0-15mm。 h.PCB元件高度限制：15mm， PCB板下的元件高度限制10mm。 PCB内侧最大宽度为240mm，另一侧不限。 ...
重量: 45 kg
... ● 最大 PCB尺寸 < 400 毫米 ● 刀片移动 ● V 型切割 ● 两个刀片，一个向上和向下一个 ● 重量：45 公斤 ...
SMT MAX
... POLYPHOS CT 7000 是一种功能强大的机器平台，用于对 IMS 和 DCB 基板进行精确激光切割。该机器的开发以最大程度的安全性、简单的操作和最小的空间需求为目标，数控切割头和灵活的切割气体确保了切割边缘的清洁。它们主要用于 LED 照明和使用 DCB 基板的功率半导体生产。 技术 数控 XYZ 轴系统 带切割气体辅助装置的激光切割头 QCW 光纤激光器 轴上摄像头 安全：带外部过滤系统的体积流量监测抽排系统确保操作安全，并确保符合 VDA 19 (ISO 16232) 和职业安全的所有技术清洁要求 预防性维护 扩展自动化 不同程度的自动化：从独立解决方案到全自动在线解决方案 数据智能 通过 ...
切割速度: 3,000 mm/s
激光功率: 10 W - 100 W
整体长度: 1,150, 1,250 mm
... ● 低碳化 *自动控制，PC+QC软件控制，Windows 10操作系统。 *可与产线集成:龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和 PCB加工量身打造的设备 *快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。 *完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式 ...
Shenzhen Ruitian Laser Co., Ltd.
激光功率: 1,000 W
可用压力: 230 bar
... Nitro...ce 激光切割系统是一种利用激光对金属、塑料和其他材料进行精确、高质量切割的设备。它专为满足各行各业的生产需求而设计，具有多种功能和型号。 为什么选择 Nitro...ce 激光切割系统？ 产生更经济的氮气，能耗更低。 您可以用最少的能源获得最高的氮气纯度。 最低的气/气比 可切割所有金属。 不再需要液氮或氮气钢瓶。 便于操作。 为您量身定制的工业解决方案 定制设计 在线连接 Nitro...ce 激光切割系统的特点： 切割速度快，精度高： Nitro...ce 激光切割系统具有高激光功率和精确的控制系统，可以快速、精确地切割金属和其他材料。 干净利落的切割： 激光切割技术可进行干净利落的切割，不会产生切屑或毛刺。 多种材料切割： Nitro...ce ...
... SMT周边设备 名称：元件引线切割机元件引线切割机 型号：LCM-1LCM-1 简介适用于波峰焊工艺后的元件引线切割 建议购买磨刀机磨刀。 特点： 本机是中、大批量生产的最佳选择。 本机配备一对传送链，将 PCB夹住并输送到高速旋转的刀片上进行修整。设有防止翘曲装置，确保电路板不受损伤。 本机可选配连接桥与波峰焊机联机，并自动运行。 本机不含碳化钨刀片。 ...
激光功率: 15 W
整体长度: 1,950 mm
整体宽度: 1,350 mm
... 激光切割系统在现代 PCB/FPC行业中被广泛使用。 这种激光切割机使用短波长的激光（紫外线）束来扫描 PCB的表面，然后高能量的紫外线束直接接触到柔性材料的分子键表面。 紫外激光加工是 "冷加工"，"冷 "加工使 PCB/FPC的目标区域边缘光滑，并在板上留下最小的碳化痕迹。 这种 PCB激光分板设备集成了高稳定性和最佳性能的紫外激光发生器。 该设备具有很好的工作区域集中度，功率分配比和小的热影响，在加工过程中提供小的切割宽度和高的切割质量。 它具有复杂的两轴工作台和闭环控制模块，确保快速切割 ...