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紫外线激光切割机 HDZ-UVC3030紫外线激光用于复合材料用于塑料
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产品规格型号
- 所用技术
- 紫外线激光, 紫外线激光
- 加工材料
- 用于塑料, 用于树脂, 用于复合材料
- 切割产品
- PCB印刷电路板, 印刷电路板
- 操控类型
- 带测评软件
- 相关功能
- 剖面, 修边
- 应用
- 用于电子工业
- 相位
- 单相
- 构造特性
- 台式
- 其他特性
- 高精度, 高性能, 水冷式, 可编程, 带CCD摄像机, 振镜头, 光对准
- X轴
300 mm
(11.81 in)- Y轴
300 mm
(11.81 in)- 激光功率
最多: 60 W
最少: 20 W
- 重复精度
0.02 mm, 0.05 mm
(0.0008 in, 0.002 in)- 整体长度
1,000 mm
(39 in)- 整体宽度
1,100 mm
(43 in)- 高度
1,750 mm
(69 in)- 电源
220 V
产品介绍
产品特性
应用领域
技术参数
设备型号 | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
激光器类型 | UV（绿色纳秒或UV皮秒）
激光功率 | 20–60 W（可选）
最小线宽 | 0.03 mm
重复定位精度 | ±0.02 mm / ±0.05 mm
最大加工面积 | 300 × 300 mm
定位系统 | 视觉相机（CCD）定位
冷却方式 | 水冷
外形尺寸 | 1000 × 1100 × 1750 mm
规格
- 自主研发的高性能紫外激光器，热影响区极小，能够更高效地加工高密度、高集成的PCBA/FPCBA产品。
- 采用Scanlab振镜与视觉（CCD）定位的高精度运动系统，保证切割精度。
- 自研控制软件支持多拼板切割、自动对焦、热涨缩补偿及批量程序，满足复杂产品的加工需求。
应用领域
- 适用于FPCBA、PCBA、RF材料、CVL、SIP等材料的精密切割、半切与开槽。
- 可对Coverlay、PI、FR4、FR5、CEM等材料进行高质量切割。
- 用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子器件的精密加工。
技术参数
设备型号 | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
激光器类型 | UV（绿色纳秒或UV皮秒）
激光功率 | 20–60 W（可选）
最小线宽 | 0.03 mm
重复定位精度 | ±0.02 mm / ±0.05 mm
最大加工面积 | 300 × 300 mm
定位系统 | 视觉相机（CCD）定位
冷却方式 | 水冷
外形尺寸 | 1000 × 1100 × 1750 mm
规格
- 型号: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
- 控制系统: Scanlab 振镜 + 控制卡，Windows
- 波长: 355 nm
- 文件格式: DXF、PPLTLT
- 电源: 220 V / 50 Hz（可选配置）
