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X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
激光功率: 10 W
... 主要用于软板、软硬结合板等材料高速、高精度的通孔和盲孔的钻孔加工；兼容软板、软硬结合板外形切割，覆盖膜及其它辅材切割等。 加工图案 圆孔，异形孔 加工精度 ±20um 加工方式 飞行钻孔加工 产品优势 效率高 高速、高精度飞行钻孔加工，以及软件对最短路径的算法优化，通孔加工效率提升20% 稳定性好 激光功率自动检测和调整，保证产品加工的稳定性 操作便捷 可视化图档编辑，制作新模版最快5-10分钟 功能丰富 多个产品可以一次定位同时加工；板边自定义字符、二维码追溯标记功能 多功能软件 支持整板定位、分区定位加工；自动涨缩补偿；权限分级管理等 设备扩展 支持RTR扩展，进行高效自动化生产 ...
Farley Laserlab
X轴: 300 mm
Y轴: 300 mm
激光功率: 10 W
... 太阳能光伏丝网印刷网格版薄膜切割设备用于为上游光伏网格制造商提供激光图案化的薄膜。它由一个石英框架、XY线性马达平台、视觉捕捉系统、超快激光系统和冷却系统组成。 - 独特性：可根据网格线的特点设计独特的光路系统 - 高速示波器处理，扫描速度极快 - 高度的兼容性：可根据客户的需要在 - 不同尺寸之间的切换 - 高稳定性:7*24H持久的平台稳定性 - 安全环保：无水排放问题 - 高质量：无钢筋损伤，线宽可调 ...
Farley Laserlab
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 紫外皮秒激光用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m） 边缘塌陷小（≤ 10 μ m） - 高效率 UPH ≥ 10（紫外振镜：以 3 英寸双介子硅二极管晶片为例，包括自动对准时间） - 稳定性好 激光脉冲稳定性高（RMS ≤ 2%），光束质量高（M ² ≤1.2） 样品显示 切割前沿 - 3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300 * 300 μm，晶片厚度 130 μm，切割通道厚度 ...
Farley Laserlab
X轴: 300 mm
Y轴: 300 mm
激光功率: 20 W - 60 W
... 产品特性
- 自主研发的高性能紫外激光器，热影响区极小，能够更高效地加工高密度、高集成的PCBA/FPCBA产品。
- 采用Scanlab振镜与视觉（CCD）定位的高精度运动系统，保证切割精度。
- 自研控制软件支持多拼板切割、自动对焦、热涨缩补偿及批量程序，满足复杂产品的加工需求。
应用领域
- 适用于FPCBA、PCBA、RF材料、CVL、SIP等材料的精密切割、半切与开槽。
- 可对Coverlay、PI、FR4、FR5、CEM等材料进行高质量切割。
- 用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子器件的精密加工。
技术参数
设备型号 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
... ProVia系统是先进的批量生产工作站，用于刚性、刚柔结合或柔性面板，结合了高性能光束定位和激光控制，用于高产量的钻孔和复杂特征的布线。 可选择双激光器（UV+CO2）、UV和CO2激光器型号 双激光或单激光系统 单激光器系统有双头、双面板的加工配置 所有系统都是卷对卷兼容的 可提供标准或紧凑型自动化 CO2激光系统适用于电介质的高速钻孔、切割和削皮，而UV激光系统能够对铜进行钻孔和打样，并能对许多电介质提供更高的加工质量。 无论您的应用是玻璃或有机增强的环氧树脂，还是非增强材料（树脂涂层箔或聚酰亚胺），都有一个ProVia型号可以满足您的要求。 ProVia ...
X轴: 600 mm
Y轴: 500 mm
切割速度: 0 mm/min - 40,000 mm/min
... 针对触摸屏行业材料改善材料切割时卷边现象， 提高材料对激光能量的吸收，弥补了国产激光设备对触摸屏切割的不足。 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 CW-650R是一款高精密激光切割机，主要可用于电子纸及触摸屏等产品中的OCA光学胶膜的精密切割，切割精度高，边缘效果好，是一款在3C电子行业应用 广泛的机型，适合各种膜类，电子材料精细化切割开口，效率高，能量控制精准。 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度、更好的真圆度、更好的拐角效果。 ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
... FPC激光分板机 MS0404-V-B 大族粤铭激光分板机采用多加工平台，一机多用，配备高精密加工台，专业激光切割分板软件系统，视觉系统及稳定安全高品质的光学系统。 集众多功能于一身，为客户创造更多价值 自主研发的激光切割分板软件系统，简单易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接； 进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全； 高性能CCD可实现自动定位切割加工； 高精密直线电机及大理石平台，实现高精密加工需求； 标配蜂窝式吸附平台； 可选择配置传输轨道加工平台，与SMT流水线对接，实现自动化加工。 ...
... 概述
Optima 400 适用于中大批量生产，自动化电线/电缆切割与 UV 激光标记，提升线束生产的产能与可追溯性，适用于航空航天和工业领域。
模块化设计
Optima 系列采用可扩展模块化设计，可随生产需求和投资计划逐步添加功能。丰富的选配件可提升自动化水平和可靠性。
操作界面与人体工学
- 可调臂上的新型 HMI 触摸屏
- 可全开滑动门，便于全面接近
- 电线进给辅助
- LED
激光功率: 10 W - 100 W
电源: 220 V
... *自动控制，PC+QC软件控制，Windows 10操作系统。 *可与产线集成:龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备 *快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。 *完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式。 ...
Guangdong R-TEK Intelligent Technology Co., Ltd.
切割速度: 3,000 mm/s
激光功率: 10 W - 100 W
整体长度: 1,150, 1,250 mm
... ● 适用于IC基板、FPC、RFPC ● 无压力，控制能力强 ● 提供UV和Green激光类型 ● 低碳化 *自动控制，PC+QC软件控制，Windows 10操作系统。 *可与产线集成:龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备 *快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。 *完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式。 ...
Shenzhen Ruitian Laser Co., Ltd.