产品特点:
1、采用高性能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。
2、具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工。
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜,切割精度高。
4、高精准CCD定位系统,确保产品的加工精度。
5、可集成到生产线中,与各种上下料系统相连,无需人工干预即可实现切割加工。
应用领域:
1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽。
2、应用于汽车行业、电子行业等产品的精密加工。