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定位精度: 0.5 µm
... 亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® ...
定位精度: 0.5 µm
... 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器）， MEMS/MOEMS 组装等。 基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM ...
定位精度: 5 µm - 5 µm
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