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定位精度: 1 µm
...
主要特性
- 高精度 die bonder / 翻转芯片粘接机
- 放置精度：±1.0
ASM Assembly Systems
... 用于提高放置精度并减少键合周期
适用领域
- 半导体芯片粘接与封装
- 倒装芯片组装与凸点处理
- LED及光电封装
- MEMS、传感器与精密电子模块
- 大批量电子制造与自动化生产线
ASM Assembly Systems
定位精度: 2 µm
... BLT控制
应用
- 多芯片封装与异质集成
- 传感器与MEMS模块组装
- 汽车、工业和消费电子组件
选项与集成
- 定制键合刀具配置与缓冲
- 工厂自动化接口与工艺监控选项
ASM Assembly Systems
定位精度: 5 µm - 5 µm
... .2 s）
定位精度: 3 µm - 3 µm
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产能、自动化与搬运
- 支持 12 英寸晶圆：兼容大尺寸晶圆及连续混合器件运行，同时最大化稼动率。
- 自动晶圆上料和精细芯片管理，使操作员能从事更高附加值工作。
- 精细芯片搬运可保护 MEMS、光子器件、激光二极管等敏感组件。
精度与工艺控制
- 放置精度：3 µm 的放置精度以减少错误、提升产率并降低返修。
- 严格的对准公差和过程稳定性，适用于先进封装与光子集成。
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器）， MEMS/MOEMS 组装等。 基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM ...
Finetech