共晶小型芯片焊机 FiNEXT P3

超声波环氧自动化

概述
FiNEXT P3 是一款面向 12 英寸晶圆的下一代 Die-bonding 生产平台，集成超声、胶粘和共晶粘接工艺，可在高混合、大批量制造中实现稳定产率、一致质量和更高产能。支持从试验线无缝扩展至量产，适用于先进封装与半导体装配流程。

主要优势

• 将多种粘接设备与工艺整合于单一系统，适配高混合产品生产。
• 在班次与批次间维持稳定产率和一致的生产质量。
• 缩短换线时间，提高混合器件生产的产能。

粘接技术与工艺灵活性

• 在单个平台内支持超声粘接、胶粘粘接与共晶粘接。
• 多工艺能力减少设备间转移，降低搬运风险。
• 模块化架构可在不同粘接方法与封装形式之间切换。

产能、自动化与搬运

• 支持 12 英寸晶圆：兼容大尺寸晶圆及连续混合器件运行，同时最大化稼动率。
• 自动晶圆上料和精细芯片管理，使操作员能从事更高附加值工作。
• 精细芯片搬运可保护 MEMS、光子器件、激光二极管等敏感组件。

精度与工艺控制

• 放置精度：3 µm 的放置精度以减少错误、提升产率并降低返修。
• 严格的对准公差和过程稳定性，适用于先进封装与光子集成。
• 旨在最小化设备间转移引入的变异，提高从试验到量产的重复性。

应用

• 光学收发器与光子组件
• microLED 装配与显示
• LiDAR 与雷达模块
• MEMS 与传感器组件
• 功率器件（SiC、GaN）
• 异构与高密度封装

软件与工厂集成

• 生产软件用于配置工作流、跟踪产量并优化输出。
• 面向车间集成，支持生产追踪与低工作量的工艺配置。

研发与可用性

• 定位为下一代生产平台，提供 beta 原型并跟踪开发里程碑。
• 旨在使制造商整合多样的先进封装工艺并将复杂微系统装配扩展至量产。

技术规格

• 型号：FiNEXT P3
• 晶圆能力：支持 12 英寸晶圆处理
• 支持的粘接方式：超声、胶粘、共晶
• 放置精度：3 µm
• 自动化：自动晶圆上料与精细芯片搬运
• 目标应用：光学收发器、microLED、LiDAR、雷达、MEMS、功率器件（SiC/GaN）、光子学、异构封装
• 主要目标：稳定产率、一致质量、可扩展的高混合大批量生产
• 平台特性：模块化多工艺能力、生产工作流软件、工艺跟踪与优化