多芯片小型芯片焊机 HS-DB3000

环氧自动化

概述
HS-DB3000是一款为大批量工业化生产设计的高速多功能贴装系统。支持模块化定制、智能校准与数据管理，实现工艺可追溯性并简化操作流程。系统配备12英寸晶圆装载模块、自动晶圆换片装置和自动喷嘴更换装置，以满足多芯片贴装需求。

主要特性

• 高精度定位与贴装能力。
• 自由滚动/宽度可调的输送系统，便于与其他设备无缝连接。
• 模块化设计，支持灵活配置与产线扩展。
• 12英寸晶圆装载系统，含自动换片器与自动喷嘴更换器，支持多芯片贴装。
• 胶体控制采用压力-时间控制方式（可根据特殊需求定制）。
• 高度测量采用接触式传感器；可选非接触式测高。

适用领域

• 光子学
• 功率器件
• 微波射频器件
• 新能源车零部件

技术规格

• 贴装工艺：环氧胶贴装（浸涂、划线）；支持正装与背装。
• 贴装精度：±3 µm（标准）；可选 ±7 µm，θ ±0.1°，视应用而定。
• 设备效率：每次贴装3 s–7 s（依具体应用而定）。
• 输送机调节范围：0–200 mm；支持在线/串联生产。
• 供料：多形式供料；兼容多尺寸蓝膜供料；程序控制灵活切换。
• 贴装性能：最多支持12个喷嘴，实现快速切换与高性能贴装。
• 多任务集成：可配置最多5种点胶浸针以满足多样化工艺需求。
• 晶圆处理：12英寸晶圆装载系统；含自动换片器。
• 喷嘴管理：自动喷嘴更换器。