共晶小型芯片焊机 AD832U

环氧自动化半导体工业

产品概述
AD832U是一款自动共晶键合机，提供精确的贴装，可处理多种水平小型分立封装（示例：SOD323、SOD923、SOT113）。其搬运范围为300 x 100 mm，且支持最大8英寸晶圆，适用于现代高产能的共晶键合生产线。

主要特点

• 针对水平小型封装的自动共晶键合
• 搬运区域：300 x 100 mm
• 支持晶圆尺寸：最大8英寸
• 贴装精度和循环时间为产能优化
• 可处理高密度引线框（lead frame）
• 可选模块：多角度键合；含助焊剂的共晶/环氧粘接

技术规格

• 类型：自动共晶键合机
• 封装兼容性：水平小型分立封装（SOD323、SOD923、SOT113等）
• 搬运能力：300 x 100 mm
• 最大晶圆尺寸：8英寸
• 性能：适用于大批量生产的精确贴装
• 可选模块：多角度键合；含助焊剂的共晶和环氧键合
• 适用：高密度引线框处理

应用与优势

• 分立半导体封装的大规模生产
• 适合集成到需要小型封装共晶键合的装配线
• 通过可选模块实现灵活配置以满足工艺需求