芯片粘贴小型芯片焊机 AD8312FC

倒装芯片自动化半导体工业

产品概述
AD8312FC是一款面向低引脚数翻转芯片封装（如 SOIC、SO、QFN、BGA、LGA）的2合1自动翻转芯片与直接晶粒贴装机。它支持直接晶粒粘接工艺，具备适用于高产能装配的在线能力，并通过专利的双重去耦键合头实现高精度的贴装。

特性

• 2合1翻转芯片与直接晶粒贴装机
  • 在翻转芯片与直接晶粒贴装工艺之间实现简单快速的切换
• 专利双重去耦键合头实现高速键合
• 支持在多个位置进行检测的全面检测算法
• 针对低引脚封装的优秀贴装精度
• 具备高密度 lead frame 的处理能力

技术参数

• 机器类型：2合1 翻转芯片与直接晶粒贴装（自动）
• 支持封装类型：SOIC、SO、QFN、BGA、LGA 及其他低引脚翻转芯片封装
• 键合系统：用于高速键合的专利双重去耦键合头
• 产能：支持高产能装配的在线能力
• 检测：用于多位置检测的全面检测算法
• 贴装：适用于细间距和低引脚器件的高贴装精度
• 搬运：可处理高密度 lead frame
• 切换：在翻转芯片与直接晶粒贴装模式之间实现简单快速的转换