封装造型机 3Ge

多工作站用于包装业可调节

产品概述
3Ge是一款用于高密度封装生产并可集成智能工厂环境的封装/成型系统。继承了IDEALmold 3G的优势，3Ge实现约30%的换线时间提升，改进了机械模块设计并配备节能预热模块。系统含有预测性维护功能，以提升可用性并减少人工干预。

主要特性

• 超高密度（UHD）处理范围：100 mm 宽 × 300 mm 长
• 压力机配置：1至4台压力机可配置，提供170T选项
• 集成就绪：兼容 FOL inline 和 PEP inline 集成
• 工厂通信：支持 SECS/GEM 选项
• 高级封装支持：支持 advanced packages 选项
• PGS Top Gate Molding：ASMPT 专利能力
• DSC 兼容：为 DSC 成型解决方案做好准备
• 真空系统：SmartVac 可实现约 3 Torr 真空性能

特性 / 技术规格

• 产品名称：3Ge
• 应用：半导体封装用封装 / 成型系统
• 智能工厂：包含/支持预测性维护软件
• 性能：相比 IDEALmold 3G 换线时间约减少 30%
• 机械：改进的机械模块设计以加快换线
• 能效：节能预热模块
• UHD 能力：100 mm（宽）× 300 mm（长）
• 压力机配置：1–4 台可配置；支持 170T 选项
• 集成：FOL inline & PEP inline 集成就绪
• 通信：支持 SECS/GEM 选项
• 封装支持：advanced packages 选项就绪
• 成型技术：ASMPT 专利 PGS Top Gate Molding
• DSC：为 DSC 成型解决方案就绪
• 真空：SmartVac 可达到约 3 Torr