烧结

... 激光烧结成型 (SLS) 是深受欢迎的 3D 打印技术之一，能够生产高度精确的耐用部件，非常适合终端应用、中小批量生产或快速原型设计。 激光烧结成型（SLS） 可提供精细的高品质，实现重复生产，并且无需支持结构即可批量制造部件，所以是工业 3D 打印服务中非常经济实惠的选项之一。激光烧结成型（SLS） 3D 打印部件可通过介质滚光和着色进行后期处理。 简单几步即可尝试 Xometry 服务 上传 CAD 文件 1 可同时导入不同部件的多种设计，生成单个报价。详细的成本预估将在一分钟时间内显示在屏幕上。 选择工艺 2 首先，选择您需要的制造工艺。然后，可从 ...

... 烧结技术相当于金属粉末的压制。 烧结技术可以获得几何精度极高的零件，重量从几克到几公斤不等，并能承受巨大的机械力。 该技术适用于单轴零件设计。 第一步是在模具中压实材料，然后将其放入高温烧结隧道炉中，使其具有所需的机械性能（强度、硬度）。 技术特点 ： 钢材的标准密度：6.8 - 6.9 gr / cm3 / 可根据要求提高密度 最大直径：120 毫米 最大高度：40 毫米 厚度：2 毫米以上 加工材料 ： 不锈钢：303/316 烧结钢（Sint D11 / Sint D39 / Sint ...

... 获得机械零件的方法多种多样，如锻造、机械加工、铸造、焊接、冲压等。在现有的制造工艺中，粉末冶金（又称烧结）具有真正的优势。 事实上，烧结法可以用合金生产出适合其应用的零件，而且更经济。 在 Poral，原材料可以通过混合不同成分（铁、石墨、铜等）或购买欧洲合作伙伴提供的预混料来制备。 由于粉末的特性会影响烧结部件的质量，我们会检查所有原材料的成分、粒度、密度和流动性是否符合我们的要求。 密度、热循环和成分是根据所需产品的特性和设计来确定的。 粉末一旦合格，我们就开始工艺的第一步：压缩。在这一操作过程中，粉末材料在重力作用下进入一个工具，该工具的轴线垂直布置在机械或液压机上。为了使金属粉末团聚，需要对其施加几百兆帕的压力。该部件获得了足够的机械阻力，可以在采取一些预防措施的情况下进行处理。 我们的工具车间配备了线切割放电加工机或沉降片电火花加工机，可以生产复杂形状或高精度的齿形工具。在加工中心、磨床、珩磨机和三维控制机的辅助下，该车间可生产由 ...

... РМ零件和部件可以以不同的速度和不同的数量进行生产，从每小时数百个到数千个部件。在使用我们的粉末冶金和烧结技术进行生产时，我们认为非常重要的一些关键因素和阶段是：1． 零件尺寸调整 粉末成分 生产率 刀具磨损 烧结 热处理 此外，我们还控制烧结件校准和加工等二次操作。 在部件生产前、生产过程中和生产后，我们都执行严格的质量控制体系，其中包括监测。 径向尺寸（垂直于压力机轴线），由刀具（模具）控制。我们采用现代化的计算机数控系统的压力机，保证了对尺寸精度、压制速度和模具的出色控制。 这使我们能够确保尺寸的一致性（可重复性），无论产量和速度如何。 自动修正粉末成分，进入模具，保证在恒定的压制密度下，零件的重量完全相同。此外，生产粉末冶金零件所需的所有粉末成分参数都在批量生产前设定好。 为了提供所有这些优势和可能性，我们Eurobalt工程公司自己制造模具和校准工具，我们储存它们，并事先计划生产新的附加工具。所有这些都是我们自费完成的。 ...

... 烧结工艺是一种特殊的生产工艺，它可以保证无穷无尽的材料和形状组合，对环境的影响小，技术性能优越。 让我们一步步来看看： - 我们从客户的设计开始，可能的话由设计室对其进行优化，设计室使用 3D CAD 设计和 3D 集成 CAM 进行模具制造；尽可能使用模具仓库/储存设施中的大量可用模具，不收取任何费用。 - 质量和生产过程数据收集完全计算机化，以确保可重复性和产品一致性 - 由于工艺生产率高、精度高（即使是复杂的几何形状）、废品率极低、无需打磨操作，因此方便快捷，交货时间短 - 如果有特殊的设计要求/特点（特别的孔隙率、低重量、自润滑性能、无法混合的材料），烧结是唯一可行的方法，但在许多其他情况下，烧结法也能与更复杂、更昂贵的传统方法相比具有竞争力 - ...

... 激光烧结是一种通过在塑料粉末层上熔化来创造重型原型的工艺。这些层的厚度约为0.1-0.2毫米。 在部件每层的特定位置，激光施加高能量，使材料局部熔化。然后，部件被沉入水中，这个过程从头开始，以下一层的几何数据为基础，直到最后形成完整的部件。 根据后期原型的用途，可以加工不同的材料，如未填充或填充聚酰胺。这些模型可以有高度复杂的三维结构，并以与塑料PA12相对应的高化学和热阻为特征。 激光烧结部件的交付时间通常为4-5天左右。 重型原型 高耐化学性和耐热性（类似于PA12）。 可制造未填充和填充（玻璃纤维） ...

... SilverSAM™ 是電力電子產品的燒結創新技術，可提供無氧化的銅友善環境，同時採用薄膜輔助燒結製程設計，可保護器件免受損壞。SilverSAM™ 能夠處理多種基板格式，也適用於互連和可擴展生產力。 特點 •無氧化銅友好環境 •燒結 / 處理 •多基片格式 •主卡面板 (5” x 7”) DBC / AMB •單數 DBC / AMB •晶圓級 •引線框架功率分離原件 •適用於互聯 •晶片貼裝燒結 •晶片燒結夾 / DTS（DBB）/ 柔性電路 •基板到散熱器的燒結 •生產力可擴展 •壓機 ...