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胶合系统 Eagle AERO

胶合系统 - Eagle AERO - ASM Assembly Systems
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产品介绍

产品概述
Eagle AERO 是首款将专利 X-Power 热声(thermosonic)键合技术与支持 X、Y 方向的 Aeroducer 双频换能器相结合的商业系统。针对高精度线键合应用而设计,配备 AeroEye 管理软件以实现过程监控和质量保证。

主要特性
  • UPH 提升可达 30%
    • 基于典型铜(Cu)线应用的测得值
  • 焊球尺寸 22 μm
    • 使用 0.5 mil 线可实现 22 μm 焊球
  • 支持最多至 30 μm 的应用
  • 市场定制配置
    • iHawk AERO:为低引脚数的分立器件应用优化


技术规格
  • 键合技术:专利 X-Power 热声键合
  • 换能器:Aeroducer 双频(X 和 Y 方向)
  • 软件:AeroEye,用于管理与质量保证
  • 性能:UPH 提升可达 30%(典型 Cu 线应用)
  • 焊球尺寸:使用 0.5 mil 线可达最小 22 μm
  • 应用就绪度:最高 30 μm
  • 可选配置:iHawk AERO,适用于低引脚数的分立组件


适用领域
  • 半导体封装与 IC 装配
  • 高密度互连与细间距组件
  • 低引脚数分立器件的键合


配置与软件
  • 可根据产量和元件类型提供可选配置
  • iHawk AERO:面向低引脚数分立应用的变体
  • AeroEye:过程监控、数据记录与 QA 支持

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。