环氧小型芯片焊机 AD832i

全自动半导体工业晶圆

概述
AD832i 是为小型封装设计的自动环氧粘片机，适用于高速组装。支持 8" 晶圆处理，优化用于 QFN、SOIC、SOP 等小型封装。系统集成了超小点点胶能力和 6 mil 超小芯片搬运能力，配备专利的粘片臂/粘片头，实现精确放置与高产能。

主要特性

• 超小点点胶能力
• 6 mil 超小芯片搬运能力
• 支持高密度引线框（leadframe）搬运
• 专利粘片臂/粘片头设计
• 双路点胶系统以提高工艺灵活性
• 与最新版 IQC 集成的图形化 SPC 数据

技术规格

• 型号：AD832i
• 类型：自动粘片机（die bonder）
• 粘合方式：环氧（epoxy）粘合
• 晶圆处理：8" 晶圆处理
• 目标封装：QFN、SOIC、SOP 及类似小型封装
• 点胶：超小点点胶能力
• 芯片搬运能力：支持至 6 mil 的超小芯片搬运
• 引线框搬运：支持高密度引线框搬运
• 粘片头：专利粘片臂/粘片头设计
• 点胶系统：双路点胶
• 数据与质量：与 IQC 集成的图形化 SPC 数据
• 自动化级别：全自动，高速