全自动小型芯片焊机 BM313A

半导体工业高精度

BM313A 多功能芯片贴片机主要设计用于半导体 SiC 压力辅助银烧结产品的芯片贴片，未来还可扩展至光模块、传感器和金属封装的芯片贴片。 首选的高端国产替代产品 凭借高速、高精度的芯片粘接能力，模块化设计带来的灵活配置，以及稳定可靠的性能，赢得客户的信任与青睐 精准控制 高精度X/Y/Z轴控制，闭环可编程力值与温度控制，自动精度校准系统，多功能摄像头系统 模块化设计 预热模块、静态Gel-Pak、供料器装载、全自动晶圆装卸系统（可选） 智能显示 可视化映射、可视化力控制曲线、可视化芯片粘接精度输出