- 产品
- PDF产品目录
全自动小型芯片焊机 BM313A 半导体工业高精度
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 运行模式
- 全自动
- 应用
- 半导体工业
- 其他特性
- 高精度
产品介绍
BM313A多功能装片机主用应用于半导体SiC有压银烧结工艺产品贴装、可拓展至光模块、传感器、金属管壳类的芯片贴装。
UPH
Up to 1000
精度
±10μm@3σ
晶圆尺寸
≤12 inches
压力
30kg
精密控制
高精度XYZ控制、闭环可编程力控、温控、精度自动标定系统、多功能相机系统；
多功能组合
可选装预热模块、可配置静态芯片盒、可配置飞达上料、选配全自动晶圆更换系统；
智能显示系统
可视化Mapping、可视化力控曲线图、可视化贴装精度输出；
