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X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
重复精度: 1 µm
... 该设备用于半导体行业 8 英寸及以上芯片密封和测试工厂硅基晶圆的激光修改和切割。 -高质量 表面无损伤，无切割缝，边缘塌陷很小（≤ 2 μ m），边缘很小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修正模式，使切割效率成倍提高 -稳定性好 激光器平均功率稳定性高（24 小时内≤± 3%），光束质量高（M ² < 1.5） ...
Farley Laserlab
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 紫外皮秒激光用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m） 边缘塌陷小（≤ 10 μ m） - 高效率 UPH ≥ 10（紫外振镜：以 3 英寸双介子硅二极管晶片为例，包括自动对准时间） - 稳定性好 激光脉冲稳定性高（RMS ≤ 2%），光束质量高（M ² ≤1.2） 样品显示 切割前沿 - 3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300 * 300 μm，晶片厚度 130 μm，切割通道厚度 ...
Farley Laserlab
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） 样品展示： 切割正面--3英寸双目二极管晶圆激光全切割；晶粒尺寸：300*300μm，晶圆厚度130μm，切割通道厚度30μm。 ...
Farley Laserlab
... AM027YA型号电池线激光划片机使用无损激光技术，对光伏电池片进行精准切割，满足多种分片使用的需求。 产能 双轨在线≥11000整片/小时 产能 双轨离线≥14000整片/小时 碎片率 ＜0.03% 切割精度（大小片） ≤±0.1mm 四高一化 以模块化设计，配合全流程检测模块，实现激光划片高良率，高产能，高稼动率和高兼容性 灵活布局 独立双侧布局，功能模块化。 智能检测 全流程检测模块，AI智能识别检测。 高兼容 参数配方一键切换，兼容多分片改造。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
管直径: 6 in - 8 in
整体长度: 4,880 mm
整体宽度: 2,100 mm
... 产品介绍
该设备为金刚线多线切割碳化硅（SiC）晶棒的专用切片系统，具有可调轴距、工件摇摆、切割料损低及线耗低等特点。配合专用金刚线、高精度张力控制系统与高速切割技术，可实现对6～8″ × L300尺寸SiC晶体的稳定、高质量与高效率切片，适用于工业化晶圆生产线。
产品特点
- 专为碳化硅晶棒设计的多线金刚线切割
- 可调轴距以适应不同规格晶棒
- 工件摇摆功能提升表面质量并降低崩边
- 切割料损低、线耗低，适合量产制造
- 高精度张力控制保证切片厚度一致性和重复性
- 支持单向进线与双向进线，工艺灵活
产品参数
- 最大工件尺寸：6～8″
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
X轴: 600 mm
Y轴: 600 mm
Z轴: 0 mm
... SVM60-60 是一种先进的石墨数控线切割机，使用圆形金刚石线作为切割工具，有 4 根切割线同时工作。 SVM60-60 是专为高效切割而设计的立式多线切割机。它配备 4 根同时工作的切割线，一次操作可生产 5 个成品。切割丝采用闭环金刚石切割丝，确保切割精度和可靠性。该设备操作简单，切口窄，粉尘少，是切割石墨、耐火材料和绝缘材料等材料的最佳选择。SVM60-60 集效率、精度和用户友好性于一身，是高要求工业应用的理想解决方案。 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
X轴: 500 mm
Y轴: 500 mm
最大切割高度: 500 mm
... 该石墨金刚石线切割设备拥有完全自主开发的嵌入式高智能系统，可对设备进行远程诊断和维护。 该石墨金刚石线切割设备的亮点在于其高智能操作系统，可连接无线网络，实现远程诊断和升级。制造商可以及时诊断和维护设备问题，大大降低了设备出现故障的概率。这对于海外客户来说是一个至关重要的优势，完美地解决了他们对售后问题的担忧。 产品介绍多功能金刚石线切割设备 向您介绍我们的石墨金刚石线切割设备，它是一种多功能解决方案，将两种切割功能无缝集成到一台功能强大的设备中。下面我们将详细介绍其令人印象深刻的功能： 双程序集成：这款尖端设备配备了两套切割程序：用于复杂轮廓切割的 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Y轴: 600 mm
Z轴: 600 mm
切割速度: 38 m/s
... SH60-60 是一种先进的石墨线切割设备，使用闭环金刚石线作为切割工具。 SH60-60 是一种石墨块线切割设备。它采用环形金刚石线作为切割工具。该设备可进行自动切片。该设备的最大切割线速度极快，可提供超凡的锋利度，在速度和表面质量方面均优于其他切割方法。 石墨金刚石线切割机，专为精密切片应用而设计。这种尖端设备利用闭环金刚石线技术的威力，可迅速、准确、轻松地切割各种材料。 主要特点 闭环金刚石线技术：机器采用闭环金刚石线，确保精确高效地切割材料。 可调切片厚度：在同一切割程序中可灵活调整切片厚度，用户可根据具体要求定制机器。 应用范围广：该机器广泛应用于石墨切割领域，切割表面光滑、切割速度快、粉尘少、切割精度高。此外，它还能有效切割生瓷、发泡水泥和纤维板等材料。 快速精确的切割：该机器的设计兼顾了速度和精度，可确保快速准确的切片操作，从而提高生产率并最大限度地减少材料浪费。 用户友好界面：该机器配备直观的界面，操作简便，用户可以轻松设置参数并监控切割过程。 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
X轴: 10 mm - 150 mm
Y轴: 10 mm - 150 mm
切割速度: 10 m/s - 500 m/s
... 金相切割机TEKNICUT BCM 切割能力可达40毫米直径 7.5马力，3相电机 切割轮直径为14英寸和16英寸 零件夹持至103mm（空心管）。 主轴转速可变：100至3000转/分 可变的进给率和切割长度 机器尺寸：1600 x 1000 X 1200 mm 简单/自动/机器人，棒材部分/直线导轨部分/轨道部分切割机，带滚轴支架 彩色触摸屏(PLC) 带有先进的图形触摸屏显示器的PLC，带有预先设定的程序和数据存储，最多可达25个程序 气动夹持系统 两侧滚轴支架（左侧和右侧）。 滑动门 自动送料器 冷却液箱 内置可移动再循环冷却液箱，配有1/2HP冷却液再循环泵 门安全联锁系统 额外的安全功能，除非切割过程停止，否则门不能被打开 烟雾消化器 这有助于将切割时产生的烟尘再循环到冷却液中。为切割过程提供清晰的视野，也避免了对人体健康的危害。 紧急停机 手动清洗 在切割操作后清洁整个切割区域 ...
重复精度: 1 µm
... 切割和划线锗和硅砷化镓、金属和其他半导体材料衬底，可加工铝箔、硅、太阳能电池板、陶瓷等。 我们提供最优质的红外晶片激光划片机，成功地满足了客户的各种要求。 关于 SG-50G 激光划片机具有国际竞争力。它采用 1064nm 红外激光作为切割工具，切割质量上乘。该设备具有速度快、操作简单、维护成本低等优点。它适用于二极管制造行业中单台玻璃非活动二极管晶片的切割和划线。 速度快，单台玻璃非活动二极管晶片切割速度可达 150mm/s。是传统刀片划片机切线速度的 15-20 倍，是其背线速度的 3-5 ...
... ESI 的 9900 系统对于半导体行业来说是革命性的，因为它使我们的客户能够将 3D 集成完全融入到他们的大批量制造环境中。 9900 针对高精度和高速度进行了优化，提供： * 一个集成系统中的先进技术 — 9900 能够在一个集成系统中对超薄晶圆和切割逻辑或芯片上系统晶圆 (SoC) 晶圆进行全切割。 * 无与伦比的断模强度 — 一些晶圆在晶圆的最顶层上具有精致、脆弱、低 k 的材料。 在不损坏的情况下切断这一点至关重要。 9900 采用专有的激光和干蚀刻工艺，为最具挑战性的应用提供最大的模具强度。 ...
最大切割高度: 305 mm
管直径: 305 mm
切割速度: 20, 35 m/s
... DW292-300专门设计用于将直径达300毫米的单晶硅块切割成高质量的硅片，用于半导体行业。 新开发的DW292-300能够使用浆料和金刚石线运行，并包括改善硅片质量的复杂功能，如翘曲和波状。 更长的线网长度以及更高的线网速度和线网加速度使得每台机器和每年的产量都得到了提高。由于优化了运动部件的惯性，较少的偏转辊和较短的钢丝路径，可以使用非常薄的金刚线。 DW292-300由于其紧凑和坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动非常不敏感。 由于更高的过程自动化和带有基于对话的生产助手的新的直观人机界面，操作更加安全、简单和快速。 您的利益。 ...