红外激光切割机 SG-50G

紫外线激光用于PVCPVC管道用

切割和划线锗和硅砷化镓、金属和其他半导体材料衬底，可加工铝箔、硅、太阳能电池板、陶瓷等。 我们提供最优质的红外晶片激光划片机，成功地满足了客户的各种要求。 关于 SG-50G 激光划片机具有国际竞争力。它采用 1064nm 红外激光作为切割工具，切割质量上乘。该设备具有速度快、操作简单、维护成本低等优点。它适用于二极管制造行业中单台玻璃非活动二极管晶片的切割和划线。 速度快，单台玻璃非活动二极管晶片切割速度可达 150mm/s。是传统刀片划片机切线速度的 15-20 倍，是其背线速度的 3-5 倍。 加工质量高，光束质量好，适合精密划片，无机械应力，最大限度地减少芯片的塌陷和微裂纹。 运行成本低，平均无故障运行时间可达 100,000 小时，电光转换效率高，设备功率低于 2KW，长期使用节省能耗。 具有自主知识产权的强大软件，操作简便。 常山红外激光二极管晶片切割机主要用于半导体制造业中单台玻璃非活动二极管晶片的切割和划片。