(1) 自主知识产权的控制软件、人性化界面、完整的
功能齐全,操作简单。
(2) 可加工任意图形,切割不同厚度、不同材料,分层加工
同步完成
(3)采用高性能紫外激光,波长短,光束质量高,峰值更高
功率更高。因为紫外光是通过分解、汽化而不是熔化来实现的。
切割材料,所以加工后几乎没有毛刺,热效应小,不分层,精确度高。
切割效果,侧壁光滑、陡峭。
(4)采用真空方式固定样品,无需基体保护板,方便并提高了样品的稳定性。
加工效率。
(5) 适用于各种基底材料的切割,如:硅、陶瓷、玻璃等:硅、陶瓷、玻璃等。
(6) 具有自动校正、自动定位和多板切割功能。自动切割板厚
测量和补偿。全行程电机补偿功能。提高切割精度、
减少水平振动。提高切割深度精度。提高切割复杂图案的效率。
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