激光微加工机 CS-0605-V series

用于金属切割

广泛应用于半导体集成电路，包括单、双面玻璃钝化二极管晶圆切割与切割，单、双面晶闸管晶圆切割与切割，砷化镓、氮化镓、集成电路晶圆切割与切割。 皮秒激光划片的原理（透明材料中的聚焦爆破切割）。 通过贝塞尔或DOE光学系统，高斯激光束被压缩到衍射极限。在100-200KHz的高重复率和10ps的极短脉宽的激光束的作用下，聚焦的光斑直径小到3μm，并且具有极高的峰值功率。密度大，在透明材料内部聚焦时，瞬间将该区域的材料汽化，产生汽化区，并向上下表面扩散，形成非线性裂纹，从而实现材料的切割和分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射能够透过半导体硅材料）都适合皮秒和飞秒激光划片。 特点 多种激光操作模式和光束塑形，确保切口质量和效率 独特的波前校正技术确保了高精度的加工和一致性 自动定位、自动聚焦、自动检测，确保生产产量 可实现大图形的自动分切或手动分切选择，拼接精度高达±1um 支持翘片、TAIKO膜转印膜