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金属微加工机
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... 为半导体、光伏、玻璃和显示器市场提供激光微加工和卷对卷激光系统的行业领先企业 Micromac AG 今天推出了 microPREP™ PRO FEMTO 激光微加工系统,用于高速原子探针断层扫描 (APT) 和横截面样品制备。 microPREP PRO FEMTO 系统可满足原子尺度材料分析的关键需求,它采用飞秒激光和优化的光学设置,可在数分钟内实现微米级精度的材料去除,而使用聚焦离子束 (FIB) 铣削则需要数小时,同时可避免对样品造成机械和热损伤。使用 ...
... 广泛应用于半导体集成电路,包括单、双面玻璃钝化二极管晶圆切割与切割,单、双面晶闸管晶圆切割与切割,砷化镓、氮化镓、集成电路晶圆切割与切割。 皮秒激光划片的原理(透明材料中的聚焦爆破切割)。 通过贝塞尔或DOE光学系统,高斯激光束被压缩到衍射极限。在100-200KHz的高重复率和10ps的极短脉宽的激光束的作用下,聚焦的光斑直径小到3μm,并且具有极高的峰值功率。密度大,在透明材料内部聚焦时,瞬间将该区域的材料汽化,产生汽化区,并向上下表面扩散,形成非线性裂纹,从而实现材料的切割和分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片(红外辐射能够透过半导体硅材料)都适合皮秒和飞秒激光划片。 特点 多种激光操作模式和光束塑形,确保切口质量和效率 独特的波前校正技术确保了高精度的加工和一致性 自动定位、自动聚焦、自动检测,确保生产产量 可实现大图形的自动分切或手动分切选择,拼接精度高达±1um 支持翘片、TAIKO膜转印膜 ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
1、 兼容激光干切、湿切加工 2、 支持激光切割、钻孔加工 3、 可加工聚合物管材、钴铬合金、钛合金等多种金属管材 4、 具有连续自动进给加工功能和管材自动上下方案可选方案 切割缝宽小:<20um 切割精度高:≤±10um 切割品质好:无毛边、切口光滑 加工效率高:一次性切透单侧管壁,连续自动进给加工
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
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