切割微加工机

X轴: 280 mm
Y轴: 20 mm
Z轴: 24 mm

... 简化医疗应用切割管的复杂加工工艺 借助超快速 MLTC 激光切管平台，在医疗器械行业和其他应用领域取得成功。快速准确地对金属和聚合物管中的复杂特征进行高精度加工。 保持恒定的质量 独特的花岗岩机械设计。得益于此解决方案的核心设计原则：短结构回路达到低重心，实现较高的恒定速度，从而获得增强的生产力。花岗岩的热膨胀系数低，因而具有良好的热稳定性。 在同一道工艺中改善质量、效率和灵活性 在同一套激光解决方案中体验精度与灵活性的完美结合，并在同一套装置中加工甚至是最复杂的设计，这一切都具有无与伦比的零件质量与优化的工作流程。 减少报废零件 利用我们的智慧夹持工具，可以轻松搬运小型薄壁零件，避免零件报废的风险。这个创新概念可整理和夹紧您的零件，并且不会损坏零件。 飞秒激光工艺 最大限度地减少加工过程中的材料损失，实现精致无毛刺的表面光洁度，并获得尺寸控制，所有这一切都得益于飞秒激光脉冲允许清洁材料烧蚀。 ...

X轴: 600 mm
Y轴: 300 mm
放置精度: 0.002 mm

... 3D-Micromac 的 MicroStrut C 是一种高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。 由于其灵活性，该系统非常适合激光结构、切割、钻孔和焊接的各种基材，例如金属、合金、透明材料和生物材料、陶瓷和薄膜复合系统。 MicroStrut C 作为标准化激光系统提供，有三个标准配置封装。 其开放式系统概念允许同时集成两个独立且可自由配置的工作区域以及多达两个激光源。 因此，客户可以从各种激光源模型中进行选择。 ...

... 为了满足激光微机械加工的要求，我们的团队专门设计了这些高精度工业设备，这些设备需要集成或开发特定的设备，如用于激光焊接项目的定位压力工具或防震大理石光学工作台。 应用领域 - 激光焊接 - 激光切割 - 激光钻孔 - 激光雕刻 - 激光纹理加工 - 激光微加工 - 激光打标 优势 - 极高的精度 - 完全可定制（集成激光、设备等） - 内部尺寸大 - 大房间或多个并排的小房间 - 适用于大中型系列加工 ...

X轴: 500 mm
Y轴: 300 mm
Z轴: 300 mm

... 用于直边微加工和钟表装饰的自主式高精度工业机床 LS-Precess 模块集成 该模块与机床的电位计扫描器配合使用，可实现高动态直边微加工。由于具有市场上独一无二的旁路功能，因此加工出的零件可以直接进行装饰或雕刻，而无需返工。 精度和灵活性 这种独创的方法具有灵活性、更高的精度和卓越的加工质量（切割面和装饰精细度）。与传统模切技术相比，这种组合还能缩短加工周期。 支持和跟踪 专门的额外培训课程 扩展生产自主性的可能性（机器人、码垛机） 创建个性化布局 用于快速加工的双倍可见光大功率激光（飞秒 ...

... precSYS 5轴微机械加工系统 precSYS微加工子系统能够对灵活的几何形状进行激光微加工和钻孔，包括激光切割和结构化。PrecSYS专为超短脉冲（USP）激光器而设计，能够对可变的孔和结构进行异常清洁的加工，而无需进行后处理。 precSYS结合了领先的高端扫描技术、集成控制、嵌入式PC和用户友好型软件。这使得激光微加工具有终极动态性能和精度。 带有图形用户界面（GUI）的DrillControl软件便于直接创建、模拟和测试微加工作业。 结构非常坚固的扫描系统是为工业用途而优化的。它的结构紧凑，模块化设计，具有特别适应的硬件和软件接口，可以很容易地集成到客户特定的激光机和自动物联网（物联网）环境。 该系统可用于波长为1030纳米、1064纳米和515纳米的UKP激光器。 关键优势 - ...

... 广泛应用于半导体集成电路，包括单、双面玻璃钝化二极管晶圆切割与切割，单、双面晶闸管晶圆切割与切割，砷化镓、氮化镓、集成电路晶圆切割与切割。 皮秒激光划片的原理（透明材料中的聚焦爆破切割）。 通过贝塞尔或DOE光学系统，高斯激光束被压缩到衍射极限。在100-200KHz的高重复率和10ps的极短脉宽的激光束的作用下，聚焦的光斑直径小到3μm，并且具有极高的峰值功率。密度大，在透明材料内部聚焦时，瞬间将该区域的材料汽化，产生汽化区，并向上下表面扩散，形成非线性裂纹，从而实现材料的切割和分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射能够透过半导体硅材料）都适合皮秒和飞秒激光划片。 特点 多种激光操作模式和光束塑形，确保切口质量和效率 独特的波前校正技术确保了高精度的加工和一致性 自动定位、自动聚焦、自动检测，确保生产产量 可实现大图形的自动分切或手动分切选择，拼接精度高达±1um 支持翘片、TAIKO膜转印膜 ...