激光微加工机 microSTRUCT C切割钻孔焊接
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产品规格型号
- 类型
- 激光
- 相关功能
- 切割, 钻孔, 焊接
- X轴
600 mm
(23.62 in)- Y轴
300 mm
(11.81 in)- 放置精度
0.002 mm
(0.00008 in)- 重复精度
0.001 mm
(0.00004 in)- 总重量
3.5 t
(3.86 us ton)
产品介绍
3D-Micromac 的 MicroStrut C 是一种高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。 由于其灵活性，该系统非常适合激光结构、切割、钻孔和焊接的各种基材，例如金属、合金、透明材料和生物材料、陶瓷和薄膜复合系统。
MicroStrut C 作为标准化激光系统提供，有三个标准配置封装。 其开放式系统概念允许同时集成两个独立且可自由配置的工作区域以及多达两个激光源。 因此，客户可以从各种激光源模型中进行选择。
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