激光微加工机 microDICE半导体工业
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产品规格型号
- 类型
- 激光
- 应用
- 半导体工业
- 放置精度
0.001 mm, 0.0018 mm
(0.00004 in, 0.00007 in)- 重复精度
0.0004 mm, 0.00075 mm
(0.00002 in, 0.00003 in)
产品介绍
“ 费用、质量和生产量是成功主要因素SiC的根据在半导体产业的设备。3D-Micromac回答与它全新的microDICE™系统的这个挑战。
革命家，高性能microDICE™激光把切成小方块的系统给半导体的支持者带来TLS-Dicing™技术(热量激光分离)。
microDICE™分离薄酥饼，包括SiC，入与卓著的边缘质量的模子，当增加出产量和throughput. \ /html”时
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PDF产品目录
microDICETM
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