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X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
重复精度: 1 µm
... 该设备用于半导体行业 8 英寸及以上芯片密封和测试工厂硅基晶圆的激光修改和切割。 -高质量 表面无损伤，无切割缝，边缘塌陷很小（≤ 2 μ m），边缘很小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修正模式，使切割效率成倍提高 -稳定性好 激光器平均功率稳定性高（24 小时内≤± 3%），光束质量高（M ² < 1.5） ...
Farley Laserlab/法利莱
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 紫外皮秒激光用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m） 边缘塌陷小（≤ 10 μ m） - 高效率 UPH ≥ 10（紫外振镜：以 3 英寸双介子硅二极管晶片为例，包括自动对准时间） - 稳定性好 激光脉冲稳定性高（RMS ≤ 2%），光束质量高（M ² ≤1.2） 样品显示 切割前沿 - 3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300 * 300 μm，晶片厚度 130 μm，切割通道厚度 ...
Farley Laserlab/法利莱
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） 样品展示： 切割正面--3英寸双目二极管晶圆激光全切割；晶粒尺寸：300*300μm，晶圆厚度130μm，切割通道厚度30μm。 ...
Farley Laserlab/法利莱
X轴: 600 mm
Y轴: 600 mm
切割速度: 84 m/s
... SVS60-60 是一种先进的金刚石线切割机，使用金刚石线环作为切割工具，其切割速度比金刚石带锯和传统的埃德姆线锯更快。 SVS60-60 是一种先进的圆形金刚石线切割机。它使用圆形金刚石线作为切割工具。该设备具有基本的切片能力，并可升级为精密轮廓切割。该设备的最大切割线速度高达 84 米/秒，锋利无比，在速度和表面质量方面均优于其他切割方法。 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
X轴: 1,350 mm
Y轴: 850 mm
切割速度: 0 m/s - 84 m/s
... SVI135-85 是一款先进的工业线切割机，非常适合切割复杂的型材。 SVI135-85 是一种先进的无端金刚石线切割机。它采用无尽金刚石线作为切割工具，是最新的工业线切割机。该设备具有基本的切片能力，并可升级为进行精密的外轮廓和内轮廓切割。它的最大切割线速度高达 84 米/秒，锋利无比，在速度和表面质量方面都优于其他切割方法。 这种工业线切割机是最新型号，有别于传统的切割机，因为它不需要带电切割线。它可以切割各种导电和非导电材料。 它擅长使用金刚石线作为切割工具切割大型、硬质和脆性材料，切割速度快，切割质量好。 自问世以来，它已迅速被石墨、石英、半导体和光学等行业所采用。 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Y轴: 200 mm
Z轴: 200 mm
最大切割高度: 200 mm
... 产品概述
该单线内部轮廓切割机使用卷轴（线盘）式金刚石线，可切割脆性、非导电工件的外轮廓和内轮廓。适用于半导体、陶瓷、光学及宝石等领域的高精度内部轮廓切割。
主要特点
- 全封闭设计，运行安全。
- 高精度切割，适用于军事、航空航天及高科技企业。
- 水平双驱动结构，占地紧凑。
- 箱型铸铁床身与工作台，提供高刚性。
- 精密直线导轨与滚珠丝杠，确保运动精度。
- 使用电镀金刚石线（卷轴式）—
Vimfun Diamond Wire Saw
... 光伏切割设备 概要描述： 该产品用于硅棒制造工序的截断环节，于2022年上市，具有产能高，斜面小，崩边少，并且可以直接对接AGV上料，不需要桁架机械手等优势；还可选配自动旋转及自动对刀功能，减少人工。 ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
X轴: 270 mm
Y轴: 420 mm
最大切割高度: 200 mm
... 概述
SX7720是一款往复式CNC金刚石线切割机，专为珠宝、材料科学和精细工艺的紧凑型应用设计。该型号属于SX77系列，适用于翡翠、石英、陶瓷和晶体等半导体和非导电材料，具有材料损耗低、切割高精度的特点。
系列
SX77 Series
产品详情
- 工作台尺寸：270×420 mm
- 最大台面承载：100 kg
- 最大工件厚度：200 mm
主要特性
- 低振动的高精度CNC线切割
- 支持非导电和脆性材料
- 可选锥形切头以实现斜角切割
- 紧凑机架，适合实验室和车间环境
- 高效冷却系统减少磨损并保证精细表面
- 可调节切割张力和进给速度以适应精细加工
推荐配置
- 锥形切头：实现复杂零件的精确斜角切割，提升成形与表面加工精度
- 冷却液过滤单元：保持切削液清洁，延长线材寿命
- 金刚石线张紧器：自动维持稳定张力以防止断线
- 触控CNC面板：提供直观的编程和作业控制界面
- 防振工作台：在微细切割时提高稳定性，降低振动并改善精度
应用案例
- 客户：精密翡翠作坊
激光功率: 500 W
整体长度: 3,300, 2,600 mm
整体宽度: 3,250, 3,600 mm
... 用于生产高效光伏组件的切割工艺取代了传统的激光切割机 无损激光切割的核心原理是激光热应力控制断裂技术，它利用激光对材料进行局部加热，在材料表面产生温度梯度，从而诱导热应力的产生，通过适当控制热应力诱导材料稳定断裂。非破坏性激光切割可实现低温加工，避免太阳能电池的烧蚀损伤。 主要特点 对电池部分无激光热损伤，对表面无激光热影响 机械性能好，转换效率高； 最大产能≥ 7200p/h ，多种配置可选； 广泛兼容主流及新型晶硅电池产品； 自主知识产权，多项核心专利。 ...
最大切割高度: 305 mm
管直径: 305 mm
切割速度: 20, 35 m/s
... DW292-300专门设计用于将直径达300毫米的单晶硅块切割成高质量的硅片，用于半导体行业。 新开发的DW292-300能够使用浆料和金刚石线运行，并包括改善硅片质量的复杂功能，如翘曲和波状。 更长的线网长度以及更高的线网速度和线网加速度使得每台机器和每年的产量都得到了提高。由于优化了运动部件的惯性，较少的偏转辊和较短的钢丝路径，可以使用非常薄的金刚线。 DW292-300由于其紧凑和坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动非常不敏感。 由于更高的过程自动化和带有基于对话的生产助手的新的直观人机界面，操作更加安全、简单和快速。 您的利益。 ...