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X轴: 300 mm
Y轴: 400 mm
重复精度: 1 µm
... 该设备用于半导体行业 8 英寸及以上芯片密封和测试工厂硅基晶圆的激光修改和切割。 -高质量 表面无损伤，无切割缝，边缘塌陷很小（≤ 2 μ m），边缘很小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修正模式，使切割效率成倍提高 -稳定性好 激光器平均功率稳定性高（24 小时内≤± 3%），光束质量高（M ² < 1.5） ...
Farley Laserlab
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 紫外皮秒激光用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m） 边缘塌陷小（≤ 10 μ m） - 高效率 UPH ≥ 10（紫外振镜：以 3 英寸双介子硅二极管晶片为例，包括自动对准时间） - 稳定性好 激光脉冲稳定性高（RMS ≤ 2%），光束质量高（M ² ≤1.2） 样品显示 切割前沿 - 3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300 * 300 μm，晶片厚度 130 μm，切割通道厚度 ...
Farley Laserlab
X轴: 200 mm
Y轴: 300 mm
重复精度: 2 µm
... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） 样品展示： 切割正面--3英寸双目二极管晶圆激光全切割；晶粒尺寸：300*300μm，晶圆厚度130μm，切割通道厚度30μm。 ...
Farley Laserlab
... AM027YA型号电池线激光划片机使用无损激光技术，对光伏电池片进行精准切割，满足多种分片使用的需求。 产能 双轨在线≥11000整片/小时 产能 双轨离线≥14000整片/小时 碎片率 ＜0.03% 切割精度（大小片） ≤±0.1mm 四高一化 以模块化设计，配合全流程检测模块，实现激光划片高良率，高产能，高稼动率和高兼容性 灵活布局 独立双侧布局，功能模块化。 智能检测 全流程检测模块，AI智能识别检测。 高兼容 参数配方一键切换，兼容多分片改造。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... 产品介绍
GC-MJ908R 于2022年上市，专用于单晶硅棒的截断工序。产品可直接对接AGV上料，设计以提高产能、减小端面斜度并减少崩边为目标。可选自动旋转、自动对刀、自动取头尾料等自动化模块以降低人工需求。
产品参数
端面斜度：≤0.5mm
平面度：≤0.2mm
平行度：≤0.5mm
外观质量：除头尾外几乎无崩边
平均加工时间（M10，不含辅助时间）：6min/根
特性 / 技术规格
- 型号：GC-MJ908R
- 应用：单晶硅棒截断
- 上市年份：2022年
- 产能高、端面斜度小、崩边少
- 可直接对接AGV上料，无需桁架机械手
- 可选配功能：AGV直接上料、自动旋转、自动对刀、自动取头尾料
- 端面斜度：≤0.5mm
- 平面度：≤0.2mm
- 平行度：≤0.5mm
- 外观质量：除头尾外几乎无崩边
- 平均加工时间：6min/根（M10，不含辅助时间）
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
X轴: 600 mm
Y轴: 600 mm
切割速度: 84 m/s
... SVS60-60 是一种先进的金刚石线切割机，使用金刚石线环作为切割工具，其切割速度比金刚石带锯和传统的埃德姆线锯更快。 SVS60-60 是一种先进的圆形金刚石线切割机。它使用圆形金刚石线作为切割工具。该设备具有基本的切片能力，并可升级为精密轮廓切割。该设备的最大切割线速度高达 84 米/秒，锋利无比，在速度和表面质量方面均优于其他切割方法。 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
X轴: 1,350 mm
Y轴: 850 mm
切割速度: 0 m/s - 84 m/s
... SVI135-85 是一款先进的工业线切割机，非常适合切割复杂的型材。 SVI135-85 是一种先进的无端金刚石线切割机。它采用无尽金刚石线作为切割工具，是最新的工业线切割机。该设备具有基本的切片能力，并可升级为进行精密的外轮廓和内轮廓切割。它的最大切割线速度高达 84 米/秒，锋利无比，在速度和表面质量方面都优于其他切割方法。 这种工业线切割机是最新型号，有别于传统的切割机，因为它不需要带电切割线。它可以切割各种导电和非导电材料。 它擅长使用金刚石线作为切割工具切割大型、硬质和脆性材料，切割速度快，切割质量好。 自问世以来，它已迅速被石墨、石英、半导体和光学等行业所采用。 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Y轴: 200 mm
Z轴: 200 mm
最大切割高度: 200 mm
... 产品概述
该单线内部轮廓切割机使用卷轴（线盘）式金刚石线，可切割脆性、非导电工件的外轮廓和内轮廓。适用于半导体、陶瓷、光学及宝石等领域的高精度内部轮廓切割。
主要特点
- 全封闭设计，运行安全。
- 高精度切割，适用于军事、航空航天及高科技企业。
- 水平双驱动结构，占地紧凑。
- 箱型铸铁床身与工作台，提供高刚性。
- 精密直线导轨与滚珠丝杠，确保运动精度。
- 使用电镀金刚石线（卷轴式）—
Vimfun Diamond Wire Saw
X轴: 270 mm
Y轴: 420 mm
最大切割高度: 200 mm
... 概述
SX7720是一款往复式CNC金刚石线切割机，专为珠宝、材料科学和精细工艺的紧凑型应用设计。该型号属于SX77系列，适用于翡翠、石英、陶瓷和晶体等半导体和非导电材料，具有材料损耗低、切割高精度的特点。
系列
SX77 Series
产品详情
- 工作台尺寸：270×420 mm
- 最大台面承载：100 kg
- 最大工件厚度：200 mm
主要特性
- 低振动的高精度CNC线切割
- 支持非导电和脆性材料
- 可选锥形切头以实现斜角切割
- 紧凑机架，适合实验室和车间环境
- 高效冷却系统减少磨损并保证精细表面
- 可调节切割张力和进给速度以适应精细加工
推荐配置
- 锥形切头：实现复杂零件的精确斜角切割，提升成形与表面加工精度
- 冷却液过滤单元：保持切削液清洁，延长线材寿命
- 金刚石线张紧器：自动维持稳定张力以防止断线
- 触控CNC面板：提供直观的编程和作业控制界面
- 防振工作台：在微细切割时提高稳定性，降低振动并改善精度
应用案例
- 客户：精密翡翠作坊
最大切割高度: 305 mm
管直径: 305 mm
切割速度: 20, 35 m/s
... DW292-300专门设计用于将直径达300毫米的单晶硅块切割成高质量的硅片，用于半导体行业。 新开发的DW292-300能够使用浆料和金刚石线运行，并包括改善硅片质量的复杂功能，如翘曲和波状。 更长的线网长度以及更高的线网速度和线网加速度使得每台机器和每年的产量都得到了提高。由于优化了运动部件的惯性，较少的偏转辊和较短的钢丝路径，可以使用非常薄的金刚线。 DW292-300由于其紧凑和坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动非常不敏感。 由于更高的过程自动化和带有基于对话的生产助手的新的直观人机界面，操作更加安全、简单和快速。 您的利益。 ...