单晶硅切割机

... 该设备用于半导体行业中8英寸及以上芯片密封和测试工厂的硅基晶圆的激光修改和切割。 -质量高 表面无损伤，无切缝，边缘塌陷非常小（≤2 μ m），边缘小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修改模式，使切割效率成倍提高。 -稳定性好 该激光器具有较高的平均功率稳定性（24小时内≤±3%）和较高的光束质量（M ² < 1.5) ...

... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） ...

整体长度: 800 mm
整体宽度: 1,150 mm
高度: 1,700 mm

... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） 样品展示： 切割正面--3英寸双目二极管晶圆激光全切割；晶粒尺寸：300*300μm，晶圆厚度130μm，切割通道厚度30μm。 ...

X轴: 235 mm
Y轴: 145 mm

... 该设备主要为半导体和3C行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。该设备配备了高精度的CCD视觉系统，可以实现工件的自动定位和角度调整，提高加工效率。 - 尺寸小 外观尺寸和占地面积小，切割行程大。 - 效率高 大功率主轴，高速、高精度电机，闭环运动控制，保证生产效率。 - 完整的检测 配有NCS、刀痕、边缘塌陷和切割路径位置检测功能 -功能齐全 具备数据管理、报警记录和日志管理功能。 应用： 半导体行业 3C行业 ...

管直径: 200 mm - 300 mm
切割速度: 0 m/s - 30 m/s
整体长度: 5,200 mm

... 该设备用于加工单晶硅棒。通过电镀金刚石线与送料工艺对硬脆材料进行裁剪和取样。它是一种可靠的、高效的、高精度的设备。 设备特点。 -棒材长度：6500毫米（最大。） 每次-1个刀片 -切割时间：8分钟 设备优势。 -切割损耗低 -效率高 -可靠的性能 ...

管直径: 200 mm - 300 mm
切割速度: 0 m/s - 30 m/s
整体长度: 5,270 mm

... 名为Mono903单晶棒压扁机的产品是使用金刚线压扁硅锭的机器。它使用一根金刚石线高速往复研磨硅材料，最后将圆形单晶硅棒切割成方形棒并修整这些棒。该设备主要用于加工单晶硅材料，能够对单根棒材进行压扁。它是一种功能可靠、切割效率高、加工精度高的新型设备，也便于自动生产线的设置。 设备特点。 -水平切割。 -往复式切割。 -单次以及单根硅棒压制。 -硅棒长度为700mm。 设备优势。 -硅胶粘剂。 -上下料方便。 -不需要切割线网，自动对准水晶线。 ...

管直径: 150 mm - 270 mm
切割速度: 0 m/s - 25 m/s
整体长度: 5,270 mm

... 设备介绍 Mono807金刚石线单晶硅切割机是利用金刚石线对单晶硅锭进行切割加工的机器，它采用的加工技术是通过高速往复的金刚石线和复杂的控制系统将硅锭切割成头尾两端的部分。该机器主要用于加工单晶硅，可同时进行七次切割，是一种功能可靠、切割效率高、加工精度高的新型机器。 设备特点。 -切割棒长度可达4500mm -可切7个刀口 -30分钟可完成一次切割 设备优势。 -切割损耗低 -效率高 -可靠的功能 ...

切割速度: 0 m/s - 25 m/s
整体长度: 3,400 mm
整体宽度: 2,300 mm

... 名为Poly306金刚石线多晶硅切割机的产品是一种使用金刚石线来切割和加工Muiti硅砖的机器。它采用的加工技术是通过高速往复运动的金刚线将硅砖切割成段。该机主要用于加工多晶硅，可同时切割多块硅砖，是一种功能可靠、切割效率高、加工精度高、占地面积小的新型机器，操作方便，还可以配置机手，减少工作量，也可以配置机器人，实现自动生产线。 ...