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激光切割机 MLC7200C4-A
用于单晶硅加工行业高效率

激光切割机 - MLC7200C4-A   - Han's Laser Technology Co., Ltd - 用于单晶硅 / 加工行业 / 高效率
激光切割机 - MLC7200C4-A   - Han's Laser Technology Co., Ltd - 用于单晶硅 / 加工行业 / 高效率
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产品规格型号

所用技术
激光
加工材料
用于单晶硅
应用
加工行业
其他特性
高效率, 机械
激光功率

500 W

整体长度

2,600 mm, 3,300 mm
(102 in, 130 in)

整体宽度

3,250 mm, 3,600 mm
(128 in, 142 in)

高度

2,150 mm
(85 in)

重量

4,600 kg, 5,000 kg
(10,141.26 lb, 11,023.11 lb)

产品介绍

用于生产高效光伏组件的切割工艺取代了传统的激光切割机 无损激光切割的核心原理是激光热应力控制断裂技术,它利用激光对材料进行局部加热,在材料表面产生温度梯度,从而诱导热应力的产生,通过适当控制热应力诱导材料稳定断裂。非破坏性激光切割可实现低温加工,避免太阳能电池的烧蚀损伤。 主要特点 对电池部分无激光热损伤,对表面无激光热影响 机械性能好,转换效率高; 最大产能≥ 7200p/h ,多种配置可选; 广泛兼容主流及新型晶硅电池产品; 自主知识产权,多项核心专利。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。