金刚石线切割机 SGO 20

用于单晶硅用于玻璃用于陶瓷

产品概述
该单线内部轮廓切割机使用卷轴（线盘）式金刚石线，可切割脆性、非导电工件的外轮廓和内轮廓。适用于半导体、陶瓷、光学及宝石等领域的高精度内部轮廓切割。

主要特点

• 全封闭设计，运行安全。
• 高精度切割，适用于军事、航空航天及高科技企业。
• 水平双驱动结构，占地紧凑。
• 箱型铸铁床身与工作台，提供高刚性。
• 精密直线导轨与滚珠丝杠，确保运动精度。
• 使用电镀金刚石线（卷轴式）— 无需泥浆，可实现高速切割。
• Siemens PLC 的 CNC 控制与触摸屏界面；可用专用线切割软件编程。
• 气动张力控制，具有断线检测与自动停机功能。

本内部轮廓切割设备技术参数
1 - 最大工件长度 (mm) - 200
2 - 最大工件宽度 (mm) - 200
3 - 最大工件高度 (mm) - 200
4 - 工作台 Y 轴行程 (mm) - 200
5 - 工作台 Z 轴行程 (mm) - 200
6 - 最大金刚石线速度 (m/s) - 10
7 - Y 轴最小进给增量 (mm) - 0.01
8 - Z 轴最小进给增量 (mm) - 0.01
9 - Y 轴重复定位精度 (mm) - 0.03
10 - Z 轴重复定位精度 (mm) - 0.03
11 - 总功率消耗 (kW) - 2
12 - 电源 - 220V 50Hz
13 - 机器尺寸 (mm) - 1300×1100×1900
14 - 机器重量 (kg) - 1100

附加功能与机械细节

• 线材进给与收卷系统以保持张力；部分部件支持约11 m/s 的进给速度。
• 防护罩防止碎屑污染。
• 线材可由用户更换；支持长卷轴线材（容量约200 m）。
• 设计减少脆性材料开裂/崩裂，表面光洁度优于传统工艺。

切割能力与适用材料

• 主要针对脆性且非导电材料：硅、蓝宝石、陶瓷、石墨和光学玻璃等。
• 适用于脆性晶体、耐火材料、复合材料和大型宝石。
• 可进行截断/切片，以及外轮廓和内轮廓切割，包括将线穿入内孔进行内部轮廓加工。

控制与操作

• Siemens PLC 的 CNC 控制与触摸屏界面，便于操作。
• 可用专用线切割软件编程以执行自动化切割程序。
• 气动张力控制确保线张力稳定，切割重复性好。

功能

• 截断与切片：切割工件或制造精确切片（厚度范围 0.3 mm 至 200 mm）。
• 外轮廓切割：精确成形外部几何形状。
• 内轮廓切割：将线穿过内孔以切割复杂的内部形状。

应用

• 光电子：成形用于 LED、激光及光学装置的合成蓝宝石及其它晶体。
• 陶瓷工业：切割多种工业陶瓷（cordierite、钛酸盐陶瓷、莫来石、sialon、滑石陶瓷、Macor 等）。
• 科研：为研究和光学设备精密切割晶体（如石英）。
• 珠宝与奢侈品：加工大型宝石及蓝宝石玻璃用于展示和钟表部件。
• 特殊材料处理：演示性地可切割陨石样品及其它特殊材料。

优势

• 采用水平双驱动结构与金刚石线，实现高精度切割并降低材料开裂。
• 大容量线材存储（支持长卷轴线材约200 m），适用范围广。
• 铸铁结构带来良好稳定性与刚性，保证精度一致性。
• 全封闭安全运行，断线自动停机。

备注
该机适用于需高表面质量和高精度的实验室及工业规模应用。参考参数：噪音 ≤ 80 dB；切片厚度范围 0.3–200 mm。

技术规格

• 型号：SGO 20
• 最大工件尺寸：200 mm × 200 mm × 200 mm
• 工作台行程 (Y / Z)：200 mm / 200 mm
• 最小进给增量 (Y / Z)：0.01 mm / 0.01 mm
• 重复定位精度 (Y / Z)：0.03 mm / 0.03 mm
• 最大金刚石线速度：10 m/s
• 总功率消耗：2 kW
• 电源：220V 50Hz
• 机器尺寸：1300 × 1100 × 1900 mm
• 机器重量：~1100 kg
• 线材类型：电镀（金刚石）线（卷轴式）；支持长卷轴（约200 m）
• 切割厚度能力：0.3 mm – 200 mm
• 典型应用：硅、蓝宝石、陶瓷、石墨、光学玻璃、宝石
• 安全性：全封闭，断线检测与自动停机
• 控制：CNC（Siemens PLC，触摸屏接口）