金刚石线切割机 SH60-R

用于单晶硅用于玻璃用于陶瓷

产品概述
SH60-R 是一款闭环（端连）金刚石线锯，用于水平切割石英、光学玻璃、硅及其他硬脆材料。该机将伺服驱动的 YZ 双轴运动与连续旋转工作台相结合，保证均匀接触与稳定低损伤切割，适用于光学与半导体领域。

主要特点

• 端连金刚石线切割 — 电沉积金刚石线环，适合对石英、光学玻璃、硅和工程陶瓷进行高速连续切割。
• YZ 轴可编程运动 — 可设定切片厚度、进给和切割速度；伺服控制，进给精度与重复精度为 ±0.01 mm。
• 回转工作台 Ø600 mm — 360° 连续旋转，保证大件与复杂工件的线与工件接触均匀。
• 触摸屏 PLC 与手持控制器 — 工业人机界面用于工艺设置、监控与手动操作。
• 集成水冷与循环系统 — 闭式冷却水箱与过滤保持低切削温度与清洁表面。
• 自动润滑 — 可动部件集中润滑，降低维护量。
• 油雾回收 — 封闭切割箱体并配油雾回收，改善车间环境。

应用

• 大块石英切片，用于光学基板、红外窗口和光子器件。
• 工程陶瓷加工（Al2O3、AlN、Si3N4）用于电子与光学零件。
• 光学玻璃板切割（滤光片、激光窗口）。
• 半导体材料预处理（硅锭切片、脆性基材切割）。

工作原理
SH60-R 采用恒张力控制的水平端连金刚石线环，配合伺服驱动的 YZ 轴与连续回转工作台，以保持线与工件的均匀接触。冷却、过滤与润滑系统的配合，支持长时间高速切割并保护表面质量与机件寿命。

与其他切割方式的比较

• 端连金刚石线锯 — 材料损耗低（kerf 约 0.6–0.9 mm），可处理超大工件，高表面质量与高精度。
• 多线锯 — kerf 更薄（0.1–0.3 mm），适合晶圆切割，多片薄切吞吐高但最大工件直径受限。
• 金刚石带锯 — kerf 较大（>1.0 mm），适用于粗切与超大件预切。
• 水刀切割 — 适用于形状切割与厚件，但 kerf 较大且对光学材料表面精度较低。
• 激光切割 — 对兼容材料速度高；石英因红外吸收差与热效应不理想。
• 内径 (ID) 锯 — 用于小棒/小盘与薄晶圆，适用直径较小。

技术规格

• 工作台直径：Ø600 mm
• 最大工件高度：500 mm
• Y 轴行程：315 mm
• Z 轴行程：500 mm
• 金刚石线长度：约 3500 mm
• 线径范围：0.35–1.0 mm
• 最大线速：84 m/s
• 最小进给增量（Y/Z）：0.01 mm
• 重复定位精度（Y/Z）：±0.01 mm
• 切割速度范围：0–1000 mm/min（可调）
• 导轮尺寸：Ø250 mm / Ø180 mm
• 电机功率：0.75 kW（最大 2800 RPM）
• 电源：220 V，50 Hz，三相
• 机器尺寸（长×宽×高）：1646 × 1733 × 2010 mm
• 净重：约 1300 kg
• 不规则形状切割：不支持