产品概述SG20为门架结构的连续(闭环)金刚石线锯,面向小型光学玻璃、晶体及工程陶瓷的高精度切片。支持可控的多层切割、实时厚度设定及封闭式操作,适用于研发与小批量生产的低污染场景。
主要特性- 适用于最大200 × 200 × 220 mm的小型工件,使用Ø0.3–1.0 mm金刚石线实现高精度切割。
- 双切割模式:等厚模式与可变(自定义)厚度模式,单次任务支持最多10层。
- 全封闭门架结构配安全门,降低污染与飞溅。
- 触摸屏+按键的智能控制:切缝(kerf)补偿、剥离/非剥离模式、实时片厚设置、断线检测、产量追踪与自动停机。
- 自动润滑与水循环冷却,保持切割清洁并减少磨损;支持可选油雾回收装置。
技术规格- 型号:SG20
- 机型:连续金刚石线锯,门架结构
- 最大工件尺寸:200 × 200 × 220 mm
- 工作台行程(Y × Z):200 mm × 220 mm
- 金刚石线直径:Ø0.3–1.0 mm
- 最大线速:58 m/s
- 最小进给增量(Y、Z):0.01 mm
- 重复定位精度(Y、Z):0.01 mm
- 总功率:1.5 kW;电源:220V 50Hz
- 机器尺寸:1044 × 943 × 1810 mm;重量:400 kg
- 控制:PLC + 伺服,10" 触摸屏,程序化切割逻辑
- 冷却与润滑:水循环与自动润滑;可选油雾回收
典型应用- 光学玻璃:滤光片、波长选择窗、激光光学毛坯及保护基材的小批量切割。
- 陶瓷材料:氧化铝、氮化铝及电子封装、热组件用烧结陶瓷的制备。
- 晶体切割:石英片、YAG 毛坯及其他光子材料的抛光或切片前处理。
- 科研样品制备:用于实验室和研发的受控厚度试样、多片及切缝补偿模式。
切割性能与优势- 可编程的精细片厚控制,能够实现超薄切片(示例能力约0.1 mm)及多层任务。
- 在脆性材料上具有优异的表面质量,相较带锯减少崩裂。
- 自动恒张力与动态张力控制,降低断线率并延长线寿命。
- 高刚性铸件结构与高精度导轨/滚珠丝杠,提供±0.01 mm的定位精度以保证一致性。
- 模块化设计与自动润滑减少维护时间并延长部件寿命。