晶体抛光机 JX300FP

硅晶圆工业

JX300FP是在奥特维捷芯先进CMP设备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，集成更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现衬底纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求。 晶圆尺寸 ≤12 inches GBIR ＜100nm 抛光头 3~8 ZONE 进出料 干进干出 突破传统模式 集抛光清洗于一体，融合技术优势，以稳健为基石，以突破为锋芒 高产能 共有8个抛光头、3个工作台。 多分区抛头 3~8分区调压，高精度控制面型。 集成清洗单元 搭载先进的清洗技术，干进干出。