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晶体抛光机
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产品介绍
FTB300FP全自动 CMP 设备是捷芯与日本技术团队共同开发的CMP设备。 该设备致力于高产能高性价比,并改进了技术要求提高的平面度(GBIR、SFQR) 晶圆尺寸 ≤12 inches GBIR <100nm 进出料 干进湿出 高端国产替代优选 可靠与稳定为基础的高端国产替代 高产能 共有 8 个抛光头和 3 个工作台。 工艺搭配灵活 用于运输的机械手卸载机可与清洗机结合,进行干燥处理。 综合成本低 耗材更换方便,使用周期长,减少停机时间。
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