全自动小型芯片焊机 BM314A

半导体工业

BM314A型号全自动软焊料装片机主要应用于功率半导体器件产品贴装，适合于功率器件、光伏模块产品，如TO系列、DPAK系列、PDFN系列、DFT模块等封装形式。 UPH Up to 9K 精度 ±35μm@3σ 晶圆尺寸 ≤12 inches 氧含量 ≤30mm 超薄片处理 创新性开发了精密焊头，全行程恒定力控，精准控制吸取与贴装力度 核心控制 微量氧含量≤20ppm、轨道加热温差≤±1℃、焊接精度±35μm、倾斜＜30μm 模块化设计 画锡压模组件互换，自动更换晶圆、多种上料类型 可视化系统 IQC数据监测系统、生产报表生成系统、焊头力控曲线模拟系统