全自动小型芯片焊机 BM314A

半导体工业

BM314A 软焊芯片贴片机主要应用于功率半导体器件的芯片贴片，特别适用于功率器件和光伏组件，例如TO系列、DPAK系列、PDFN系列、DFT组件等。 每小时产量 最高 9K 精度 ±35μm@3σ 晶圆尺寸 ≤12英寸 氧含量 ≤30mm 大功率器件封装的优化解决方案 卓越的锡写入和锡喷效果，采用尖端的轨温控制系统，能够实现高速、高精度的芯片粘接，并可处理高密度引线框架 超薄晶圆处理 创新开发了具备全行程恒力控制功能的高精度键合头，可精确控制拾取力和键合力 核心指标控制 氧含量 ≤20ppm，轨迹加热温差 ≤±1℃，芯片定位精度 ±35μm，倾斜度 ＜30μm 模块化设计 可互换的锡写入和锡喷射模块，自动晶圆装卸，多种装载模式 可视化系统 进料检验（IQC）数据监控系统、生产报告生成系统、粘接力控制曲线模拟系统