晶体抛光机 TLT300MP

晶圆工业精准

TLT300MP是根据当前实验室客户需求开发的实验用12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、满足高精度制程技术需求。 晶圆尺寸 ≤12 inches 晶圆材质 Si, SiC, GaN等 抛光头 2 抛光盘 1 适应各种领域的客户需求 自由灵活应用于半导体各领域的研发、小批量生产 多分区抛头 可选8/12寸多分区抛头 工艺先进 工艺搭配灵活，满足先进制程工艺要求。