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作业宽度: 5 mm - 200 mm
... 主要用于金属、非金属、蓝宝石和半导体材料的双面研磨和抛光，具有气囊压力和圆盘冷却功能 ...
... TAP-400/600精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备，抛光头可自转、可摆动，可实现高压力、高转速抛光，可以单片抛光，也可以多片抛光，满足各种材料的高精密抛光要求。 铸铁机身，设备稳定性高 抛光头可自转、可摆动 可实现高速抛光 人机对话操作界面，功能全面，操作简便 ...
... FTB300FP全自动 CMP 设备是捷芯与日本技术团队共同开发的CMP设备。 该设备致力于高产能高性价比，并改进了技术要求提高的平面度（GBIR、SFQR） 晶圆尺寸 ≤12 inches GBIR ＜100nm 进出料 干进湿出 高端国产替代优选 可靠与稳定为基础的高端国产替代 高产能 共有 8 个抛光头和 3 个工作台。 工艺搭配灵活 用于运输的机械手卸载机可与清洗机结合，进行干燥处理。 综合成本低 耗材更换方便，使用周期长，减少停机时间。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... TLT300MP是根据当前实验室客户需求开发的实验用12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、满足高精度制程技术需求。 晶圆尺寸 ≤12 inches 晶圆材质 Si, SiC, GaN等 抛光头 2 抛光盘 1 适应各种领域的客户需求 自由灵活应用于半导体各领域的研发、小批量生产 多分区抛头 可选8/12寸多分区抛头 工艺先进 工艺搭配灵活，满足先进制程工艺要求。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... JX300FP是在奥特维捷芯先进CMP设备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，集成更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现衬底纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求。 晶圆尺寸 ≤12 inches GBIR ＜100nm 抛光头 3~8 ZONE 进出料 干进干出 突破传统模式 集抛光清洗于一体，融合技术优势，以稳健为基石，以突破为锋芒 高产能 共有8个抛光头、3个工作台。 多分区抛头 3~8分区调压，高精度控制面型。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... FTB150MP是根据实验室客户需求开发的实验用6英寸CMP设备。该设备适用于多种材料，配备性能优越的抛光单元，可实现晶圆表面的超高平整度，性价比高、是满足高精度制程的实验室解决方案。 晶圆尺寸 ≤6 inches 晶圆材质 Si, SiC, GaN等 精致小巧全功能 专注小尺寸领域的核心研发与应用 体积小 单头单盘高度集成化结构 工艺搭配灵活 高刚性结构可施加更高的压力，同时可搭配金刚石、尼龙毛刷等各种修整器。 高性价比 高性价比的实验室解决方案 ...
Wuxi Autowell Technology Company