环氧小型芯片焊机 BM312A

全自动半导体工业

BM312A是专为中高端集成电路器件封装而开发的银浆工艺装片机，具备大尺寸晶圆处理能力，同时兼顾大尺寸高密度引线框架处理能力，配备了双点胶及直线驱动系统大幅提升生产效率，高精度固晶头进一步提升了工艺精度，为当今极具挑战性的集成电路封装提供了最佳解决方案。 高端平替 实现了中高端装片机的技术国产化，满足终端用户对高生产效率、高产品一致性的设备需求。 高产出率 UPH：20K 高兼容性 兼容12寸以下晶圆，兼容多种尺寸及型号框架 高可靠性 进料前框架防呆检测，胶量在线检测以及自动补偿，装片后在线检测芯片位置及修正 高便捷性 切换框架尺寸时，轨道自动调整，可选配实现全自动晶圆上料