激光切割机 RM-LD-Ultra-100

用于玻璃晶圆半导体工业

Romic石英晶圆激光切割机配备了非衍...密光学系统和飞秒冷加工技术，能够稳定地将石英晶圆切割成3225、1210和1008规格的芯片。 与传统的刀片划片工艺相比，该方法彻底消除了缺口、微裂纹和晶圆开裂等缺陷。它显著提高了切割速度，从而有效提升了产量和批量生产良率，并大幅降低了超薄石英晶圆精密加工的整体制造成本。 加工对象 超薄石英晶圆 适用行业 电子元器件 超薄晶圆的理想解决方案 厚度低至25微米 自主研发的核心模块 同轴非衍射光学模块 工艺升级 产量提升25% 突破瓶颈 克服了传统切割轮切割超薄晶圆时的瓶颈问题。 高切割精度 自主研发的核心切割算法确保切割精度（±1.5微米）。 高稳定性 高稳定性且可靠的晶圆传输系统。 可升级性 该设备可升级以切割蓝宝石和玻璃等透明且易碎的材料。