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光学检查机 BM311B用于半导体用于电子工业裂纹
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产品规格型号
- 所用技术
- 光学
- 应用
- 用于半导体
- 领域
- 用于电子工业
- 其他特性
- 自动, 裂纹
产品介绍
BM311B混合模块光学检测机主要应用于半导体大功率模块、IPM、衬板、AMB等产品的外观检测，可进行芯片、焊线、焊点、DBC、Pin针等缺陷的判别以及尺寸的量检测
快而精
以优异的检测性能，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可
高兼容
可用于IGBT、
IPM、衬板、AMB
的缺陷检测
高效率
检测 40∗40mm^2 衬板
UPH高达600个
高精度
2D、3D检测和量测精度
可达到±5μm@3σ
易使用
基于AI 自动生成检测区域
配方创建更便捷
