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作业宽度: 5 mm - 200 mm
... 主要用于金属、非金属、蓝宝石和半导体材料的双面研磨和抛光，具有气囊压力和圆盘冷却功能 ...
... 吞吐量： 12000-16000 晶圆/小时 破片率M10<0.01%/m1298% 特性 用于 TOPCon、BC、HJT 高效太阳能电池的碱性抛光剂 用于抛光、蚀刻和清洗处理 纳米气泡清洗可实现硅晶片表面的高效清洗 具有干式清洁区和自清洁系统 避免交叉污染和超时反应 升级相关材料，避免杂质沉淀 适用于 MES 和 RFID 功能 设备智能化，具有能耗统计和分析功能 ...
... 这样就不需要在加工前重新修整印版，无限期地将形状保持在操作员目标的1微米以内。这可以是平面、凹面或凸面的精确程度。设定数值的简便性为操作者提供了时间，并提供了很好的样品输出。 PM6系统由铝和硬质聚氨酯制成，可承受最严格的研磨和抛光环境。所有功能都由图形用户界面（ GUI）控制。PM6完全支持蓝牙，可以提供实时的数据反馈，可以通过USB端口提取外部数据进行分析。 主要特点 可处理高达100毫米/4英寸的晶圆 高达100rpm的研磨板速度有助于提高研磨率 ...
... TAP-400/600精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备，抛光头可自转、可摆动，可实现高压力、高转速抛光，可以单片抛光，也可以多片抛光，满足各种材料的高精密抛光要求。 铸铁机身，设备稳定性高 抛光头可自转、可摆动 可实现高速抛光 人机对话操作界面，功能全面，操作简便 ...
... JX300FP是在奥特维捷芯先进CMP设备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，集成更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现衬底纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求。 晶圆尺寸 ≤12 inches GBIR ＜100nm 抛光头 3~8 ZONE 进出料 干进干出 突破传统模式 集抛光清洗于一体，融合技术优势，以稳健为基石，以突破为锋芒 高产能 共有8个抛光头、3个工作台。 多分区抛头 3~8分区调压，高精度控制面型。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... FTB150MP是根据实验室客户需求开发的实验用6英寸CMP设备。该设备适用于多种材料，配备性能优越的抛光单元，可实现晶圆表面的超高平整度，性价比高、是满足高精度制程的实验室解决方案。 晶圆尺寸 ≤6 inches 晶圆材质 Si, SiC, GaN等 精致小巧全功能 专注小尺寸领域的核心研发与应用 体积小 单头单盘高度集成化结构 工艺搭配灵活 高刚性结构可施加更高的压力，同时可搭配金刚石、尼龙毛刷等各种修整器。 高性价比 高性价比的实验室解决方案 ...
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