硅抛光机 TX-V12000/16000工业表面
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产品规格型号
- 加工材料
- 硅
- 技术参数
- 工业
- 其他特性
- 表面
产品介绍
吞吐量： 12000-16000 晶圆/小时
破片率M10<0.01%/m1298%
特性
用于 TOPCon、BC、HJT 高效太阳能电池的碱性抛光剂
用于抛光、蚀刻和清洗处理
纳米气泡清洗可实现硅晶片表面的高效清洗
具有干式清洁区和自清洁系统
避免交叉污染和超时反应
升级相关材料，避免杂质沉淀
适用于 MES 和 RFID 功能
设备智能化，具有能耗统计和分析功能
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