MPS:用于小芯片和 SMD 零件装配
应用:
模具装配平台和小型 SMD 贴装
实验室和原型(实验室,珠宝,手表,SMD,BGA,..)
小型零件处理能力
焊膏
SMD 回流共
晶模粘接
高精度选取和放置非常小巧的设备
设计提供了一个简单的粘合解决方案,适用于
超高清摄像机
真正的垂直运动
侧摄像头兼容视频界面:可倾斜于任何角度
高可靠的工具。 无需培训。
特点/参数:
低采摘力:< 10 克
可调节粘合力
摇头,点胶/冲压
功率:100/230 VAC 300 瓦特
真空:集成在系统中
尺寸:270x500x352 毫米
重量:17 千克
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