BGA贴片机 SIPLACE V

SMT摄像机模块化

概述
全新设计的 SIPLACE V 平台兼具领先性能、极致灵活性与超高精度，且与现有 SMT 产线完全兼容。平台在设计之初即前瞻性满足未来需求，赋能产线自动化升级与大数据处理，为客户提供长期投资安全保障。

性能与优势

该平台在真实生产工况下可将 SMT 贴装性能提升至多 30%，实现高产能、部件适应性与与智能电子制造所需的全面兼容性。在关键领域——从多品种小批量到高速量产——均可获得显著的性能提升。

工艺卓越

• 高精度：采用新型线性驱动与高分辨率测量系统，实现高达 ±25 µm @ 3σ 的贴装精度。
• 智能传感：闭环控制实时调节贴装力，确保每个元件的一致质量。
• 精确对位：可独立旋转的吸嘴段确保角度位置精确，实现无误贴装。
• 自动化质量检测：高分辨率相机检查每个元件；可自动补偿可变取料位置和 PCB 翘曲。
• 完整追溯：实现元器件全流程追溯，适用于汽车电子等高可靠性领域。
• 复杂元件的工艺可靠性：智能顶针支撑和改进的 OSC 处理功能，保证特殊元件的稳定贴装结果。

全面灵活性

• 覆盖广泛的元件类型：从超小型 016008M 到大尺寸异形件（OSC）及 BGA 均可处理。
• 三种贴装头以适配不同工况：CP20、CPP、TWIN VHF 可覆盖高速、小型与大力贴装需求，并支持运行中快速更换。
• 扩展料站能力：每侧最多支持 45 个 8 mm 料站，兼容 SIPLACE X 料站、线性蘸胶单元、电源连接器、SIPLACE 点胶料站与测量料站。
• 灵活的运输系统：可选单轨或双轨搬运以适配不同 PCB 尺寸与产线需求。
• SIPLACE V 托盘单元：适用于 JEDEC 托盘的纤薄、省空间托盘单元。
• 可配置的机器方案：可选择单/双龙门、单/双传送带、可选 3D 共面模块与扩展相机。

面向未来

• 开放式系统架构：模块化设计，便于未来贴装头和工艺需求的扩展。
• 高速数据通信：千兆以太网提供高带宽、低延迟的 M2M 通信及高效的大数据管理与分析能力。
• 支持 AI 与数据分析：集成数据理念为 AI 支持的工艺优化与预测性质量控制奠定基础。
• 自动化就绪：为电子制造的进一步自动化步骤预留接口与能力。
• 扩展平台版本：SIPLACE V L 面向大尺寸 PCB 及高度达 55 mm 的元件。
• 无缝软件集成：与 WORKS Software Suite 及 Factory Solutions 兼容集成。

贴装头

• CP20 贴装头：高速 collect‑and‑place 贴装头，在 25 µm @ 3σ 精度下最高可达约 52,500 cph。适用于 016008M 至约 8.2 × 8.2 × 4 mm 的元件。贴装力范围 0.5 N–4.5 N。
• CPP 贴装头：混装万能头；可通过软件在 collect‑and‑place、pick‑and‑place 或混合模式间切换。适用元件从 01005 到 50.0 × 40.0 × 15.5 mm。速度最高 28,000 cph，精度可达 ±25 µm @ 3σ。
• TWIN VHF 贴装头：面向大尺寸和重型元件的专用头。贴装力可达 100 N；可处理约 200 × 150 × 25/50 mm 的元件。速度最高 6,000 cph。精度可达 ±20 µm @ 3σ。支持最高 300 g 的元件（TWIN VHF）。

SIPLACE V 要点

• 在关键行业中实现高达 30% 的实际性能提升。
• 在真实生产条件下显著提高产能。
• 即使在高速应用中亦能提供卓越灵活性。
• 成熟的质量保证功能与完整的可追溯性。
• 与现有 ASMPT 硬件和软件完全兼容。
• 最大化的未来适应性与投资安全。

技术表（摘要）
贴装速度：105,000 cph
标准精度：±25 µm @ 3 σ
PCB 尺寸（长 × 宽）：单轨模式最高 850 mm × 610 mm；双轨模式最高 400 mm × 280 mm；双轨作单轨模式最高 700 mm × 530 mm
供料位：最多可达 90 × 8 mm 带式料站
机器尺寸（长 × 宽 × 高）：1.1 m × 2.4 m × 1.6 m

特征 / 技术规格

• 型号：SIPLACE V
• 贴装速度：105,000 cph
• 标准贴装精度：±25 µm @ 3 σ
• 支持的 PCB 大小：单轨最高 850 × 610 mm；双轨最高 400 × 280 mm；双轨作单轨最高 700 × 530 mm
• 料站容量：最多 90 × 8 mm 料站（每机）
• 机床占地：1.1 m × 2.4 m × 1.6 m（L × W × H）
• 头部选件：CP20（高速，最高 52,500 cph）、CPP（多功能，最高 28,000 cph）、TWIN VHF（高推力，最高 100 N，适用于大/重元件）
• 关键功能：闭环力控制、可旋转吸嘴段、Smart Pin Support、OSC 包处理、SIPLACE Measuring Feeder、SIPLACE Glue Feeder、Linear Dipping Unit、SIPLACE V Tray Unit、LED 定心、固定式元件相机（Type 53GigE / 56GigE）、车载 PCB 检测、3D 共面传感器、Smart Nozzle Reader
• 连接性：千兆以太网，支持 IPC‑HERMES‑9852、IPC‑CFX，并与 WORKS Software Suite 及 SMT Analytics 集成