SMT取放机 SIPLACE CA2

紧凑型高速

一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装 只有电子产品持续小型化和日益复杂化，才有可能实现智能设备、自动驾驶和5G通信标准。其中关键的技术是系统级封装 (SiP)，因为它将IC和SMT元器件组合在一个高度创新的紧凑系统中。 新型SIPLACE CA2 是SMT贴片机与芯片键合机相结合的设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2 通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再需要使用特殊机器，减少了浪费。减少人员部署，高连接性和集成数据利用率使新的SIPLACE CA2 成为智慧工厂的完美匹配。 直接晶圆供料贴装：更具成本效益和可持续性 通过消除编带过程，带来更少的补料和接料，意味着更少的供料工作量。在三班制的SiP生产中，每年可节省800公里的料带。 一台集齐可处理两种工艺： 一台集齐可处理两种工艺：SIPLACE CA2 能够直接从晶圆上进行元件贴装（芯片键合工艺和倒装芯片工艺），也能从卷带式供料器上拾取元件进行贴装。 先进封装的多面手：是晶圆级封装、面板级封装、系统级封装 (SiP)、嵌入式印刷电路板以及功率半导体应用的完美解决方案。 独一无二的灵活性：晶圆系统可容纳多达50种不同的晶圆，且晶圆更换时间不到13秒（全面的多种裸芯片处理能力）。 顶级贴装速度：凭借其智能的芯片缓冲功能和快速的贴装速度，SIPLACE CA2 具有最高的生产速度。 以最高精度和质量实现最大良率：SIPLACE CA2 的贴装精度达到10μm @ sigma，即使是对于元件间距紧密、焊球直径极小以及对芯片较为敏感的应用场景，也能实现顶级的贴装效果。 节省成本且可持续：无需编带，节省了相关质量管控及废料带处理的费用。 无缝追溯性：对每块裸芯片从晶圆上的位置到其在电路板上的贴装位置进行数据追踪（“全面的单独裸芯片级追踪能力”）。 元件检测以实现最大良率：精确的元件传感器以及先进的芯片裂纹和芯片崩角检测功能，确保了最高的质量水平。 为各类生产提供最大灵活性：针对厚板和/或翘曲板的扩展传送选项，以及JEDEC 托盘和J型载具，为个性化生产需求提供了全方位的灵活性。 助焊剂检测与检查：在使用蘸取单元时，光学控制确保了最大的生产良率。 兼容洁净室且符合标准：通过了7级 (DIN EN ISO 14644-1) 以及SEMI S2/S8认证，是高科技生产环境的理想之选。