单面或双面PCB取放机

SMT带光学对准系统自动

概述
SIPLACE贴片机在精度、灵活性、工艺稳定性及生产速度等方面处于行业前沿。通过多项智能技术的协同，SIPLACE智能功能确保高合格率与低废品率，帮助最大化SMT产线的效能与潜力。

SIPLACE智能顶针支撑
即使面对大型PCB也能快速换线。SIPLACE机器具备自动摆放顶针的能力，显著节省换线时间并减少人工辅助需求。引入此功能后通常能在较短时间内收回成本。

• 顶针被自动精确布置到SIPLACE Pro预设位置。
• 在布置顶针前，利用微气流清除污垢颗粒，防止污染。
• 利用3D可视化技术在编程阶段检测并预防顶针与敏感元件发生干涉。
• 持续检查所有顶针的位置及高度是否准确。
• 该系统可将换线时间缩减约20分钟，从而提升设备效率。

SIPLACE图像处理系统（Vision System）
为每个元件进行逐一检查，确保只有合格元件被贴装，机器具备自动校正功能以补偿位置偏移，从而保证高贴装质量与最佳良率。

• 借助高分辨率相机与专门照明，捕捉高对比度图像并检查吸嘴上的元件几何形态与位置。
• 自动剔除不合格元件，防止昂贵的返工与浪费。
• 即使在高密度PCB布局下，也能实现精确无偏移的贴装。

集成式元件传感器
传感器集成在贴装头上，通过激光检查每个元件在拾取与贴装过程中的完整性，能够即时检测漏件、空料带或元件自吸嘴脱落情况，确保持续高品质贴装。

• 即时检测漏件并避免未贴装的PCB流入下一道工序。
• 确保始终如一的高贴装质量。
• 避免因漏件导致后续昂贵故障及废品产生。

元件高度与PCB翘曲检测
通过激光传感器与光电屏障技术精确测定PCB翘曲与元件高度，并自动在贴装过程中进行偏移与压力补偿，无需人工干预，确保不平整PCB也能可靠处理。

• 自动检测并存储当前生产批次PCB的轮廓特征，用于后续贴装补偿。
• 即便PCB翘曲，仍能保证稳定且高质量的贴装。
• 适当调整贴装压力以避免损坏元件。
• 测量在贴装过程中完成，不影响设备整体性能。

闭环拾取校正系统（闭环控制）
对拾取偏差进行闭环控制与校正，尤其针对细间距应用，通过吸嘴旋转驱动及XY/角度调整，实现高拾取率、降低抛料并持续优化拾取过程。

• 精准识别偏位并实时纠正，避免不必要抛料。
• 持续稳定的高品质贴装，即使面对高度集成的复杂产品亦可从容应对。
• 通过闭环结构持续优化元件拾取。

自动间距检测
机器在首次拾取前自动确定料带间距（例如8 mm供料器），通过系统化策略逐步试探并锁定间距设置，避免操作员手动调整并提高拾取率。

• 自动改善拾取率，避免元件丢弃与浪费。
• 启用SIPLACE Pro中的自动间距检测，换料后机器能自动调整至合适间距。

特性 / 规格（概要）

• 适用平台：SIPLACE系列贴片机（集成多项智能功能模块）。
• 智能顶针支撑：自动布置顶针、3D可视化干涉检测、顶针位置与高度监控。
• 图像处理系统：高分辨率相机、专用照明、单元件几何形态检查、自动剔除不良元件、自动位置补偿。
• 集成式元件传感器：贴装头激光传感器，检测拾取与贴装完整性、漏件检测。
• 元件高度与PCB翘曲检测：激光与光电屏障测量，实现动态偏移与压力补偿。
• 闭环拾取校正：吸嘴旋转驱动、XY与角度校正、降低抛料。
• 自动间距检测：自动确定料带间距并锁定设置，减少人工干预。
• 目标准确性：专为高良率、高密度贴装与细间距应用设计。