为高混合电子生产带来完美的贴装方案
当最苛刻的电子产品制造商与最具创新精神的开发人员聚在一起时会发生什么?他们努力使市场上最好的贴装解决方案变得更好。新一代SIPLACE SX贴装平台现在更快,更准确,更灵活。它兼具智能,开放,学习迅速的特性,能够应对任何挑战,使你的员工的工作更加轻松。
按需扩容,灵活适配:SIPLACE SX 可根据您的生产需求灵活调整,轻松应对各类挑战
根据贴装头及生产线配置,可适配低速、中速及高速应用场景
配备行业领先的贴装头,支持宽泛的元件范围,实现最佳产线平衡与极致性能
凭借闭环工艺、数字视觉系统、自动化 PCB 翘曲补偿功能及直线电机,达成卓越贴装质量,降低缺陷率(DPM)
SIPLACE SX 擅长处理异形元件,即便面对高难度元件,也能确保贴装精准可靠
节能特性:采用 “E-Car” 灵感供电方案,具备动能回收功能,闲置时自动关闭气源消耗
SIPLACE X 送料器:精准、智能、交互式、轻量化、无线化且免维护
通过自学习与 NPI(新产品导入)功能加速新品投产,搭配离线编程,实现最快、最便捷的设备调试
软件功能与 IT 集成:SIPLACE 软件可与第三方系统无缝对接