SMT取放机 SIPLACE TX micron series

借助SIPLACE TX micron，您可以使用最先进的SMT技术（性能高达93,000 cph）和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级：20、15和10µm@3 σ，贴装间距可以小至50µm。SIPLACE TX micron的性能和可升级性保护了您的投资。 两台机器 —— 一条生产线 SIPLACE TX micron和SIPLACE CA2可以设置在同一条生产线上，这为制造商带来了几个优势： 更简单的内部物流：在生产中，进行裸芯片和SMT贴装时，无需再PCB必须来回运输的贴装解决方案 更低的成本：主动器件不再有编带 更环保：减少料带浪费 更高效的流程: 来自晶圆的主动器件和来自卷带的被动器件可以被同时贴装。通过消除编带、接料或续料，减少了工作量和人为错误，从而节省了成本。 多功能双轨 多功能双轨是一个可选的传输带，它提供了更多的灵活性，可用于以下情况： 更多的运输选择和工艺灵活性，始终如一的高处理速度——即使是严重弯曲或更重或更厚的PCB也没有问题 可以传输厚度达13.5mm（含翘曲）的PCB 使用“厚”载具（通常用于先进封装的单一基板） 使用JEDEC托盘作为基板载具 使用带有高定位Pin的载具J-Boat 最大PCB重量可达8公斤 SIPLACE料盘单元 SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点: 生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料 存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘 料盘尺寸：355 mm x 275 mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘） 占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度 随机设置：每一层都有RFID标签 指示清晰：每一级都有LED指示灯