SMT取放机 SIPLACE TX micron series

借助SIPLACE TX micron，您可以使用最先进的SMT技术（性能高达93,000 cph）和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级：20、15和10µm@3 σ，贴装间距可以小至50µm。SIPLACE TX micron的性能和可升级性保护了您的投资。 凭借智能功能，例如全新的高解析度PCB相机，灵活的多功能双轨选项，在带有 SIPLACE料盘单元的JEDEC料盘中不间断供应元器件，开放接口标准和强大的控制软件，SIPLACE TX micron可以无缝地融入模块化，灵活和独立于制造商的开放式自动化概念，始终保证集成智能工厂的最大生产力和产量。 精度与效率兼具：精度等级达到10 µm @ 3 sigma，其性能为先进封装和系统级封装 (SiP) 应用树立了新的标准。 顶级贴装质量：专为元件间距极紧密、焊球直径极小以及对芯片较为敏感的情况而研发，以确保达到最高的工艺质量。 对敏感元件的最大程度保护：可对压力、运动曲线和贴装参数进行单独调整，以提高缺陷率 (DPM) 的表现。 无缝追溯性：对元件从料带到成品的全程追踪，确保实现最高程度的工艺控制。 元件检测以实现最大良率：精确的元件传感器以及先进的芯片裂纹和芯片崩角检测器，确保实现最高质量水平。 为各类生产提供最大灵活性：针对厚板和/或翘曲板的扩展传送选项，以及JEDEC托盘和J型载具，为个性化生产需求提供了全方位的灵活性。 助焊剂检测与检查：在使用蘸取单元时，光学控制可确保实现最大的生产良率。 兼容洁净室且符合标准：通过了7级 (DIN EN ISO 14644-1) 以及SEMI S2/S8认证，是高科技生产环境的理想之选。