BGA返修台 BGA900-IR

焊接工作台 BGA900-IR 是由我们的组织生产，这是由红外线束在双面变暖，可以从顶部加热和底部预热。 适用于焊接、疏散或维修 BGA、PBGA、CSP 等各种捆包，可满足多层 PCB基板和无铅焊接需求。 安装可以在种植桌上完成 BGA 种植球。 小工具修复焊接的基本目标是主板和插图芯片 BGA 的 PC，台式机和交换机。