BGA返修台 BGA3100

BGA 返工台介绍： BGA3100 返工台包括 BGA 贴装系统、传动系统和焊接系统。 它用于返工和焊接 BGA 和 CSP 芯片。 同步实现表面贴装引脚和 PCB表面板成像，精确对比。 完成 BGA 芯片解焊和再焊。 它与 QFP 和 PLCC 等高精度部件相同。